失效分析流程与要点？

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流程的制定：
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一般失效分析部门对不同的产品分析都有一个基本的参考流程，在实际操作中，大的方向可以按照流程来走，但由于分析目的，失效模式，分析资源，时间要求等方面的不同，每一步之后的分析方案可能都会不同，需要在每一步完成之后重新评估是否需要修改分析方案，所以失效分析有一个基本的分析逻辑，但没有一个标准流程。经验丰富的失效分析人员会在分析前就有一个大概的分析思路，把可能的风险考虑进去。一半分析流程可以分成三个阶段，见下图：

第一部分 接收失效件以及非破坏性分析
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这一步是FA 主导的工作，在收到失效分析请求后，确认基本信息是否齐全，尽量完整地收集相关失效背景信息，如果缺少必要的信息，还可以通过请求人或者直接和客户进行了解，这有助于确定失效分析思路，制定失效分析步骤，预防可能出现的风险，提高分析效率。失效分析请求单的第一部分一般就是这些信息，需要了解的信息有：
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产品生产数据（型号，时间，批次，良率），是否为新产品，是否有更改
2 _; J8 U5 V* a. y7 J失效模式与失效特征，失效率，性能，位置，形状，颜色，储存条件等
产品的失效是系统还是元件，失效发生的工序 （生产，测试，老化，应用等）
产品的应用平台，应用是否做过升级改版，工艺或材料更换等
应用环境（温度，湿度，电压，电流，上电，断电，振动等）， 是否与环境变化有关
是否有ESD 防护
6 q2 w% |- v1 z7 n! h在样品的接收处理过程中，需要注意有些样品是对静电敏感的，比如半导体芯片，分立器件等，一定要注意防静电操作，不然有可能引入新的失效模式或者改变失效模式。收到样品后还应在第一时间做好记录和唯一性标识，以免后期搞混。收到样品后需要拍照记录样品当时的状态。
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2 K* m2 f0 ?' a8 g: g3 p6 h1 b# S4 b" L$ m后续判断分析顺序，流程等，确保不破坏产品或引入新失效机理。通过非破坏性手段鉴别失效模式，确认是否能再现， 然后对前期分析进行总结，判断是否需要破坏分析，有必要的话与技术或质量部门会谈，反馈初步分析验证结果并研究进一步分析方案，或者与客户进行定期沟通。

4 ]0 W" F/ c2 V# _通过简单的外观，X摄像等非破坏性分析，1/3 的失效可以得到确认。
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第二部分 破坏性分析及结论认定

6 ^, o+ `  D9 l0 R这一步由FA与技术等相关部门协作完成，这一步要做：

破坏前进行确认：是否遗漏任何证据？（图片，数据，条件，步骤等）
破坏分析的批准：是否需要得到许可才能进行？如客户，或者技术/质量等部门
确定破坏方式：如机械方式或者化学方式？可能的风险有哪些？
, P; B' ?3 C9 D$ E9 u- c破坏过程中的记录：对发现的异常及时记录（图片，文字，录像），随时暂停以进行评估
9 K; a+ [7 o3 v失效定位：找到并对失效部位进行物理化学分析，确定失效机理
6 p6 i6 w/ {# H. M% e7 B得到合理的结论： 综合分析，最终所有证据能够支持结论
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0 `: p9 ?7 r# U( k5 v; K  A+ N失效定位是找到失效原因的基础，不能做失效定位的原因：

  H1 b) I. q& E, ^/ Q! M产品结构复杂，产品数量少，缺乏经验
不熟悉产品的设计原理及结构，没有参考产品
缺少或者没有充分利用分析手段，缺少必要步骤或设备
分析流程有问题，不合逻辑导致无法确认最初的失效
操作者的失误，比如样品丢失，损坏，改变或者引入新的失效机理
第三部分 采取纠正措施
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' k$ N9 k/ H. D& S0 B一般是由FA部门支持，其它部门如技术，质量或者工艺等部门来主导整改的实施，这一步要做：
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针对失效分析结论进行确认，并采取纠正措施
对有效性进行确认，跟踪
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下图是一个电子产品的基本分析流程。



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失效原因的基础是由失效定位是找到

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失效分析要按步骤分析