高可靠性的线路板具有什么特点？

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从NCAB集团订购高质量PCB时，随着时间的推移您会发现真是物超所值。我们通过材料规格和质量控制保证物有所值。而我们的质量控制标准远较其他供应商严格，并确保产品能够发挥预期性能。​
% M, f1 j/ X6 {) X2 Q　　即使初看并无差别，但高质量产品最终会物超所值​
8 o' A2 Q  m! c# S3 j) q　　乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。客户并非总能看到这些差异，但他们可以放心的是，NCAB会竭尽努力，确保供应的PCB符合最严格的质量标准。​
1 v4 B9 j  ?3 x" L, y+ m( A) `　　无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。​
' t8 a4 B3 {) d) P5 W% y; {　　在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。​
( C! x4 k; v3 N: ^' n8 I　　对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。​
* d7 R- k4 R) l3 s! D; u　　NCAB集团的PCB规格超越IPC CLASS 2要求​
  H  ?' D6 D' v: U1 [. I　　高可靠性的线路板–从103个特征选出的14个最重要的特征​
　　1、25微米的孔壁铜厚​
: @  E$ S; ?+ V/ c" c- {* l2 G　　好处​
, [  U. Y4 d8 A9 j' \$ g　　增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。​
, |$ r* X$ o6 H6 q* L$ G　　不这样做的风险​
2 S) U: Z9 y) O* V/ Z- |　　吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class 2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。​
/ F7 g( S* Z" g2 _; K; M; `- L# ]　　2、无焊接修理或断路补线修理​
　　好处​
　　完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险​
3 p' f* p3 P; R( T/ i+ ?0 [　　不这样做的风险​
　　如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。​
- n4 p, o+ Q/ y0 d% C& S& e　　3、超越IPC规范的清洁度要求​
+ g/ S+ e2 r6 u3 a! {, b* Z" r　　好处​
　　提高PCB清洁度就能提高可靠性。​
　　不这样做的风险​
　　线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。​
　　4、严格控制每一种表面处理的使用寿命​
　　好处​
1 b: m) o4 b, b! k　　焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险​
! G3 q7 A6 [+ X2 V* P' u　　不这样做的风险​
+ I1 E8 w6 Y/ {- H5 {9 O　　由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。​
　　5、使用国际知名基材 – 不使用“当地”或未知品牌​
% i7 D6 w# o2 D! L# O3 {　　好处​
　　提高可靠性和已知性能​
　　不这样做的风险​
  c! H9 |6 f9 F6 F$ `　　机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。​
* G* t; Z- ~* P9 h1 P　　6、覆铜板公差符合IPC4101 Class B/L要求​
. I: G" V0 u: a, t　　好处​
/ e; C* N# i2 u. y# Z. C3 {　　严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。​
( _) {+ {" G) }" |' }　　不这样做的风险​
　　电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。​
9 R% _8 L0 V# m# c8 [) [　　7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840 Class T要求​
　　好处​
　　NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。​
　　不这样做的风险​
+ u' J  D' E* T, l　　劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。​
　　8、界定外形、孔及其它机械特征的公差​
　　好处​
$ r8 i+ M# d1 D( `　　严格控制公差就能提高产品的尺寸质量 – 改进配合、外形及功能​
- ]' x7 D  a7 o7 k7 j: F) d: w　　不这样做的风险​
* c' I7 ?) J  a" }　　组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。​
) i4 f+ |5 Z! E" y　　9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定​
0 D- X+ H  C+ }) R. ?　　好处​
$ b! W8 A' m3 T" t9 @- A& s　　改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力 – 无论机械冲击力在何处发生！​
* ?0 `5 t1 @' y- b! p; c/ p" w/ h　　不这样做的风险​
% {$ c' F, h6 l+ w7 v& `9 M  h　　阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。​
) P& j3 h/ Z9 j0 Y0 [, G' _' _6 d, c' o: V　　10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定​
# x/ C: H2 l- {" J" s& H) Z. I. j, Q　　好处​
　　在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。​
　　不这样做的风险​
　　多种擦伤、小损伤、修补和修理 – 电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？​
( G5 Z6 e* }6 B  W5 B$ z5 t　　11、对塞孔深度的要求​
4 p4 |% D/ _! h, A* G　　好处​
　　高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。​
　　不这样做的风险​
　　塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。​
　　12、Peters SD2955指定可剥蓝胶品牌和型号​
. W; p( x0 u* E: Q2 T8 n　　好处​
; d( K9 O. H0 ~. I　　可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。​
　　不这样做的风险​
　　劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。​
. h2 \) ~* t* \+ x% P8 ^1 A0 {　　13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序​
　　好处​
+ W9 w+ h+ p, a# ?: x& g' \. r　　该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。​
( Q: Y$ v1 E! y9 N( E8 p( p　　不这样做的风险​
9 L. w2 ^. H- m1 m7 g　　如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。​
　　14、不接受有报废单元的套板​
) g5 l0 v3 ^( T  T: `; ?; |　　好处​
) s' [/ J9 t0 C; J" {  @1 X　　不采用局部组装能帮助客户提高效率。​
  d% J7 I3 s. A' G, T　　不这样做的风险​
* H) `+ f- t! H. K$ o! J　　带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
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PCB的性价比还是不错的