[求助]关于6层板的叠层问题

月守鬼宿

最近做一张6层板，最初规划好叠层结构如下2种：
8 N/ K' N1 m+ u/ P7 F8 R
' L, D0 u! N- N8 G
方案一：TOP（S1）   GND1    INNER（S2）   GND2   PWR   Bottom（S3）
方案二：TOP（S1）   GND1    INNER（S2）   INNER(S3)   PWR   Bottom（S3）

因为IC的退偶电容基本放到了Bottom层，所以采用了方案一。

6 X- W/ b- Q& s" z1 l: {9 N但走到最后发现靠近板边比较独立的一个功能模块（模拟的）3个走线层拉不出来（主要是一些差分信号），
' `! h! n3 E$ T2 N" _) c于是想在GND2走线，再在PWR层覆铜（EGND）作为参考平面，这样好不好？

1 g( w% G4 ]' o$ @+ }; EPS：以上内层都是正片

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4个走线层方案二也挺好啊，S2、S3叠厚点。EGND是指大地么，这个地不干净啊，模拟信号要小心，我的想法是在PWR层走，多打点过孔跟其他信号回路隔开。