Q3D提取封装寄生参数

xygoodluck

1.把QFN封装的bonding wire在ansoftlinks设置好，选中所有net，然后export转到Q3D中。
" Z! c& x) V5 s& `+ i' g2.Q3D中，设置好封装中各个材料的属性，并给各net首尾加上source sink激励。建模基本就算完工，先auto identify nets刷新一下，validate检查一下，没错误没警告，就可以仿真了。
3.右键Analysis建立新的仿真，分别在下图的菜单项中设置RLC各自的求解设定。
* L" c$ |! |2 G6 B. `, N; m+ i4.右键analysis，开始仿真，可以在covergence选项中看求解的收敛过程。
% B" m7 ], K2 B* S  d5.求解结束后再matix选项中看C矩阵，RL矩阵。
( e: J2 c3 n0 G2 r在Field菜单树中设置激励，可以看各种场的分布
6.export出扫描到的封装参数。
$ V2 u3 P9 \: [9 |7.用IBIS编辑器打开检查.pkg文件，没有问题就可以用于仿真了。
% U. q7 b- K# T2 @$ K' D

Dany

谢谢分享，学习一波了，

Dc2024030712a

感谢分享

张宝华

支持一下~~~谢谢分享~~~~

瞪郜望源_21

excellent  professional  classical  datas !!!  thanks for your sharing !!!  very  preciouse !!!

ldezgr

LZ辛苦，看看