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1 ，焊盘计算
; c4 _0 }* @9 A- N0 m3 O/ _, I2 K( ]焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm，因为BGA为球面，没必要按照最大值来画。( k3 }7 E! Q8 X
2，运行Pad Designer
8 F, T5 z9 A- P7 L; x; H3，设置参数! t. S& f- v* H4 z; D! `; {) O% R
阻焊层比焊盘要大0.1mm
% Y' Z2 |& W& J) Y7 k阻焊层是负片，也就是说这地方的绿油扣掉. H2 [) |/ o) g6 ?8 c
4，检查错误
0 B5 m- ~$ t4 G1 \* j精度转换，忽略
+ p. S1 W( o* @3 x三、制作封装8 y3 d. g2 V' A, [
1，运行Allegro PCB edit; o/ o( e& ^4 d5 p( ~& n4 l! T
2，创建封装名和路径
7 R2 T2 g2 n9 N) c% |9 ` T( p" j3，设置单位，精度，图纸大小# i, i7 Q3 J* L0 _) U4 J
4，添加焊盘路径& a7 @5 m0 t3 r1 b& ^/ |. ]
5，放置焊盘
/ K7 @1 e+ a; D7 a6，找到引脚（焊盘）0 e4 U, l8 |; T: n6 d
7，设置放置参数（引脚编号偏置）
& p* y0 g- t- j G. H, b* |8，重复步骤7，直至放置结束
, `! Q. n4 @4 _9，删除多余pin
_1 V$ j& i* f F0 }* S四、封装信息* `! u5 I; B' l& s$ k3 z5 G/ k
1，添加元件的安全摆放区域（place bound top）
1 }) q. W) w1 b9 i: B, W用于检查元件放置是否重叠，add -> rectangle
1 p: }( _- X+ q2，放置边框丝印，并标记pin 1/ ]) J \2 A6 a- S4 G+ M
3，增加元件的安装外框（top assembly）
1 P3 R8 M' F6 E4 }1 J4，添加元件的丝印编号，一般位于右上角
- h6 Z, `: t' Z/ s+ z) D7 s- G5，添加元件的装配参考编号，一般位于左上角0 |8 R8 o+ B' `* H
6，增加高度信息% X# _5 B5 h6 f$ S
Setup -> Areas -> Package height，再单击 shape 图形（place bound top）
6 b7 X$ E) }5 s! G& Q
/ A" Z. f+ T* Y0 N/ X4 q; x9 J
. n& [% h* j5 @* C7 T8 J& f* Z |
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发表于 2021-11-4 13:56
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