汽车产业的系统级封装（SiP）趋势

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2017年汽车市场营收增长了7%，而汽车市场的半导体产品市场则增长了20%。各种电子设备在汽车领域正变得越来越普遍，电子系统的数量还在不断增加……系统级封装（SiP）因而将成为推动更高集成度及降低成本的首选平台。
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2 F1 y' F+ y! Z# U) \# [4 M0 USystem Plus Consulting首席执行官Romain Fraux将于本月底在Monterey举行的2019年iMAPS先进系统级封装技术研讨会上介绍汽车产业的系统级封装趋势。麦姆斯咨询为您带来Romain Fraux的暖场采访。


系统级封装的当前趋势和增长领域主要有哪些？
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4 T/ y$ B- z  f- I1 c9 r$ XRomain Fraux：对于先进封装目前出现了两种发展路线图：一是工艺节点缩小（scaling），即10 nm以下节点；二是功能性，保持在20 nm以上的工艺节点。半导体产业正在基于这两种路线开发产品。
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4 x4 M' V: I- l9 ?先进半导体封装，被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法。

$ v& e: {, k2 Z6 H3 i系统级封装毫米波元件

, S8 x5 v) ], T- |+ z系统级封装技术是实现这两个路线图的关键，因为它们都需要更多的多芯片异构集成和更高级别的定制封装。
* a/ b; A+ l  j
, I) |) s2 P8 r" ?) {$ ~高端和低端应用都在开发各种多芯片系统级封装，用于消费类、性能和专业应用。异构集成为基板和基于WLP的系统级封装创造了许多机遇。

系统级封装的主要增长领域在于移动应用，特别是支持5G、高性能计算和汽车应用的射频（RF）组件。
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, x. z, C$ F% Y. t' Y: F0 j! }系统级封装器件的典型应用有哪些？
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9 s. k0 d* o7 @* E) F2 s( h  hRomain Fraux：系统级封装即采用引线键合、引线框架等传统封装平台，也采用WLP、3D TSV、倒装芯片等先进封装平台。这些技术也常用于集成逻辑、存储、MEMS/传感器以及ASIC。主要应用领域包括：
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■ 消费类：例如智能手机/平板电脑/PC的存储、APU、RF、互联（Wi-Fi/蓝牙）、MEMS/传感器、摄像头模块等；

3 U& \3 O" [& p% a■ 高性能计算（HPC）：逻辑和存储系统级封装、逻辑和逻辑系统级封装等；

■ 汽车：功率器件系统级封装和雷达等。

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) j# s) M7 w' f9 W# v系统级封装相对于其他方案有什么优势？
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Romain Fraux：系统级封装带来的好处很多。它们能够将许多IC和封装组件以及测试技术整合在一起，以打造成本、尺寸和性能等方面优化的高度集成产品。

! ~+ i; c* s$ G% K4 k它们为系统设计人员提供了更大的灵活性，更快的上市时间，更低的主板复杂性，更高的性能，更低的系统成本，更小的外形尺寸，以及更高的可靠性。

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异构集成为基板和基于WLP的系统级封装创造了许多机遇。

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系统级封装的主要增长领域在于移动应用

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先进半导体封装，被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法