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一、制作封装过程
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4 @' w( F% c3 x# T& h S. z
1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器* s+ ~/ D4 p8 L3 r t5 J
1 b' G, \& o- A
+ |: @ P3 o9 L/ Y3 s$ V8 K/ u& T2.看datasheet，保存元件。0 u( e* o% ~9 y/ X G
, h, h% d4 A! \ l" s8 B; @# a9 P! g1 X
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- R6 L8 o: f' S. Y5 p0 f: V' @& o+ Q5 p/ J
$ S. y% n; }/ S6 Y
根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置为装配层，最后保存即可。
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5 C; g( O6 `& E$ D: u: t
5 a8 K N8 Z$ _3 y9 ]# B+ ?二、注意事项：/ b( ?$ R1 Y- X4 s9 y# u% }7 v
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1.标准的封装可以用封装向导做；
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& _' h: j' i& Y0 L( ^ 2.插件焊盘钻孔大小设置；$ b- v! y _8 e8 g
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3.定位孔画法
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/ Y( Z \- s" B* l, \7 `% T 4.做完封装需对照规格书核对尺寸9 ]. V S% u/ E/ `* y. j3 _8 |
9 V) v+ p1 Z% B+ l& B( J
5 k9 d& B% L/ i 5.螺丝孔画法（极坐标）
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8 P! z+ r3 ^, Y4 E5 w# u, U. C: v3 E y) v
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发表于 2021-9-22 13:34
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