TA的每日心情 | 开心
2023-6-12 15:40 |
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摘 要：潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元& f! {) W# x8 Y" S" o, ]; e: |
器件失效问题进行分析和研究，发现QFN内部分层并非完全与受潮有关，另一方面也与焊接过程中的热应力强7 @8 ?& J5 K/ q, O
相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用，解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏
, { y$ O( D2 X# M" `7 s问题困扰，物料在受潮后进行回流焊接加工时，出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进+ x/ {8 R# `0 A' q( l( d. Q. V
行分析，结合失效机理分析，确定改善和补救方法。
+ [; y: l& p+ t* f6 b, w关键词：潮敏元器件；高分子钽电解电容；QFN；分层；锡珠
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4 r) ^# o$ s+ H0 v% o: {/ d7 {7 t( e3 n" ?2 G8 o
8 ]% A7 q# C& s, R% A附件：
典型潮敏元器件分层问题研究.rar
(2.8 MB, 下载次数: 9)
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发表于 2021-9-22 09:12
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