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手机板盲埋孔

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发表于 2011-7-1 23:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB0 c" E6 p7 h( R2 g, A' W1 h# \
的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
  y$ P6 `$ @: Q) }" O7 t1 h/ V目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
8 N/ E8 [! ~% ]9 e+ L9 O了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
5 I' ^& s" k4 n+ P􀂾 盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表9 X9 _/ a/ O1 ^/ r0 B* ?
层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。1 C) C0 c! n1 ?0 ~
􀂾 埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,
7 D/ I# V) M1 H" s1 i' [所以是从PCB表面是看不出来的。

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2#
发表于 2011-7-2 10:51 | 只看该作者
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