手机板盲埋孔

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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB
的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
" V7 U% L% O! D+ I) u; s. O1 e* o目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
+ I; U8 t7 O  T# B2 a& J+ k了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
' m' [7 p5 {5 B0 K' g9 s+ d􀂾 盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表
层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
) d: l# @6 R/ b1 x% X5 `+ g􀂾 埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，
+ J8 ~* r- X( A! `9 N$ D( X) t4 E所以是从PCB表面是看不出来的。

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