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' |" ?' T4 ]0 B# T微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决; B( ?; C. G7 ]8 X! m$ n
其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术之一。因此，对微电子封( m! c$ \5 _' p! A/ T* M
装器件的温度分布以及热应力进行研究就显得十分重要，具有重要的理论和实际- C$ a, e, R' f) {
意义。% [, L0 X7 u5 k2 U, o b
本文建立了简易的焊点模型，利用公式推导计算出焊点在温度上升时各处的
7 S# s0 J A! e+ G/ Z* ? Y" f剪应力分布情况，利用有限元软件ANSYSl0．0建立了球栅阵列(BGA)结构封装体' x# ?! h1 Q$ S- W
的基本模型，在计算时考虑到芯片具有一定的功率，工作时会产生热量的实际情
" o$ Z' w+ ]& P8 L5 I, g. L况，对封装结构的温度场分布进行了仿真，并将温度结果作为体载荷施加给封装
" ~9 Q, P( v7 n1 y, A体，分析其所受热应力情况。为了研究恶劣环境温度下封装体的可靠性，分析了+ B. X# [5 U* g* s. `: ^
封装体经受．55"C,---,+125"C温度循环荷载作用下所受热应力应变情况，以预测处于
: o2 X9 J* h q: ~ I2 V极端恶劣环境中的电子器件的疲劳寿命。
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7 }: z$ |: X# z6 n/ ], }2 ~) X- A( l9 x. G- U5 o
, q$ z: x$ H" ?附件：
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究.pdf
(4.04 MB, 下载次数: 3)
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发表于 2021-9-6 09:48
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发表于 2021-9-6 11:06