ARM9核心板叠层方案请教

xieyifu · 发表于 2011-6-27 08:33

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小弟最近接到一个项目，一块ARM9，一块SDRAM,和一块Flash memory,架构的核心板。ARM9采用BGA封装，老板要求用四层板，我想用这样的叠层方式，不知道是否合理，地层-信号/电源-信号/电源-地层，中间两层走信号和电源混合。顶层和底层不走线，进行铺地处理。另外SDRAM的频率是166MHZ。不知大侠们有没有更好的建议。

lmila · 发表于 2011-7-20 16:16

做出来肯定有问题，还有SDRAM. 电源又多。

xingshuang · 发表于 2011-7-13 12:40

我做过用粗线代替的，效果非常不好

xieyifu · 发表于 2011-7-7 16:30

xingshuang 发表于 2011-7-6 10:35
4 A5 i \$ V6 u3 a* O( f/ i: U我决定去掉电源层，用粗导线代替，不可行

你能讲讲为什么不行吗？不可行总有一个理由吧。

xingshuang · 发表于 2011-7-6 10:35

我决定去掉电源层，用粗导线代替，不可行

dzwinner · 发表于 2011-6-30 14:33

你这个BGA 看起来很好出线啊，TOP 主元件面，芯片全放在TOP层，然后是GND 保证完整，第三层电源层，空余的地方用GND 填充，第四层用来防止耦合电容，以及终端。

cccccc32 · 发表于 2011-6-29 15:40

四层板可以做，推荐还是按常用的四层叠层分配方式吧。

xiaochu312 · 发表于 2011-6-29 11:33

回复 xieyifu 的帖子

完全可行，这样的话电源层还可以走一些线，再铺地

xieyifu · 发表于 2011-6-28 21:51

没办法老板要求用四层板我只能提意见不做决策哈哈

partime · 发表于 2011-6-28 21:37

ARM电源种类太多了，4层搞不定的，搞出来也会有问题。换6层吧，也多花不了多少钱

xieyifu · 发表于 2011-6-28 20:16

四层板走线压力太大了，我决定去掉电源层，用粗导线代替，留一个完整的地层。看来大家有不太赞成这种叠层方式啊。以后有机会还是要验证一下，看看这种特殊的叠层方式，到底有什么优势。

qiangqssong · 发表于 2011-6-28 17:36

3楼说的有理，这种系统的4层板正常层叠即可，不用搞什么特殊的叠层！！！

xieyifu · 发表于 2011-6-27 15:47

本无名发表于 2011-6-27 15:06 ( a, Y$ m: l. v
回复 xieyifu 的帖子
7 x! k3 z5 ~1 Z; r6 Y. p5 h7 s: v6 t; i6 b2 }0 f5 }+ Y' k6 e
理论上是对EMI好些，但SI 呢？利弊权衡还是普通叠层吧个人建议

SI关键是看走线怎么走了，把握好重要的信号线，应该是没问题的

本无名 · 发表于 2011-6-27 15:06

回复 xieyifu 的帖子

理论上是对EMI好些，但SI 呢？利弊权衡还是普通叠层吧个人建议

xieyifu · 发表于 2011-6-27 14:52

ljdx 发表于 2011-6-27 14:36 ; X! t( J, Q: I" F# [ `. u0 i$ M$ P% h
我觉得你的叠层更费空间

不管怎么么样先试试再说吧。

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