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楼主: xieyifu
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[仿真讨论] ARM9核心板叠层方案请教

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该用户从未签到

16#
发表于 2011-6-28 21:37 | 只看该作者
ARM电源种类太多了,4层搞不定的,搞出来也会有问题。换6层吧,也多花不了多少钱
  • TA的每日心情
    擦汗
    2019-11-20 15:04
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    17#
     楼主| 发表于 2011-6-28 21:51 | 只看该作者
    没办法 老板要求 用四层板  我只能提意见  不做决策   哈哈

    该用户从未签到

    18#
    发表于 2011-6-29 11:33 | 只看该作者
    回复 xieyifu 的帖子2 {; V3 u* d' \3 |
    8 m8 H8 W! o. g2 O! A: m
    完全可行,这样的话电源层还可以走一些线,再铺地

    该用户从未签到

    19#
    发表于 2011-6-29 15:40 | 只看该作者
    四层板可以做,推荐还是按常用的四层叠层分配方式吧。

    该用户从未签到

    20#
    发表于 2011-6-30 14:33 | 只看该作者
    你这个BGA 看起来很好出线啊,TOP 主元件面,芯片全放在TOP层,然后是GND 保证完整,第三层电源层,空余的地方用GND 填充,第四层用来防止耦合电容,以及终端。

    该用户从未签到

    21#
    发表于 2011-7-6 10:35 | 只看该作者
    我决定去掉电源层,用粗导线代替,不可行
  • TA的每日心情
    擦汗
    2019-11-20 15:04
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    22#
     楼主| 发表于 2011-7-7 16:30 | 只看该作者
    xingshuang 发表于 2011-7-6 10:35 $ Y/ j" b3 _; u9 |
    我决定去掉电源层,用粗导线代替,不可行

    " g( w! m1 ]8 t  a$ ^; _3 H2 S5 _9 k你能讲讲为什么不行吗?不可行总有一个理由吧。
    , w; @  a+ w9 }  q6 Z- y$ X

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2011-7-13 12:40 | 只看该作者
    我做过用粗线代替的,效果非常不好

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2011-7-20 16:16 | 只看该作者
    做出来肯定有问题,还有SDRAM. 电源又多。
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