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1、PCB 印制电路板+ w; ^! }, i9 i# V
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
; V! s! F) A& z1 B/ M1 a2 h& Z2、SMT 表面组装技术
% u4 p& T. `% w5 e4 s% B8 V, ZSMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SuRFace Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。& @7 a$ D, m, _% h% d/ g
3、PCBA7 {% R% T% V% ?0 |2 a2 k/ M; p
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB'A,加了“'”,这被称之为官方习惯用语。' e% P- k& U7 c. ~
4、FPC软板: K3 G7 y8 J7 M5 A7 G
FPC软板是一种最简单结构的柔性电路板,主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
# a/ ^: Y6 O1 @! u5、HDI 高密度互联- N# U( M8 X6 m' {% j& ~
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
- H7 `" x- k' G1 Z6、PTH# _5 J) [$ S2 _. g9 O P
PTH (Plating Through Hole) 金属化孔,所以与之相连的层是导通的;有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔,是指孔内侧没有铜;电气隔断。* ]6 | x2 u) h
7、焊盘& q% B0 p+ @! B+ @3 e9 w$ M8 o
焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad:位于印制电路板的元件安装面,作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。5 m3 ^; v- n6 T, Q5 }# Q0 O# ?6 H' A
8、封装, A+ i- ^# O- U
封装 print package,在印制电路板上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的,由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。
5 s; {. @ [# Z* X l5 c9、通孔/ p' N& E2 Q3 c
通孔 Through Hole,用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路,于插装元件之用。" U$ t7 ^5 F `: _+ O% z- D; q
10、DRC: i% W. y! u: s8 r0 f: G6 \8 i/ c
DRC(Design Rule Check)设计规则检查:一个检查设计是否包含错误的程序,当PCB Layout 完成后可以利用DRC检查遗漏和错误,比如:走线短路,走线太细,或者钻孔太小。
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