求教一下HFSS中使用理想导体和实际厚度铜导体计算出来的结果差距巨大、

丞相小安

  
6 Z+ x& u" x: T7 J( n) ?% s4 b   近来一直在做功分器的仿真和测试，软件是HFSS，阻抗计算使用的是SI9000
5 Z8 S; i$ @5 b6 b; h, T4 V   看了几版不同的教程，发现对F4B板材的板厚都设置为1mm 或者0.8mm，但是实际的PP厚度1.0mm的PP 厚度是0.9MM 教材中都使用1mm演示的、
8 l# N& G7 o4 E/ p. }+ \  t   自己也做了几个FR4板材的功分进行测试，发现0.9mm和1.0mm厚度差距巨大，尤其是在SI9000理论计算中，线宽从1.8mm到1.6mm 阻抗相差接近12ohm！
   实测1.0mm厚度的功分板样品比较接近0.9mm的仿真设置，但是我设置理想电导体为0.035mm厚度的铜以后，仿真结果和实测结果又差距非常巨大，有遇到这个问题的吗？
% }9 {" \) t1 p6 i% p$ a  遇到这种问题如何解决？ 我焊接了4个板子进行测试，一致性差异不超过6% 符合分布预期，所以说焊接和打板精度是没问题的。问题就出在仿真和实测差距巨大上。   
   
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丞相小安

大概解决了这个问题，因为不同板厂商的使用的PCB板参数不同，压合方式/时间长短/  
, a) u) L7 o% `/ x会有较大的差异，需要自行打阻抗条测试，测试正常以后才可以按照测试的数据去搞实际的阻抗... 仅仅依靠参数完全没得玩、

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暂时还没遇到此类问题过，我们仿真和实际测量结果差距一般都不是特别大