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PADS2007里面如何修改封装的名称

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1#
发表于 2011-5-17 11:48 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请教各位大虾们:
7 P; R" b  ^. i3 U. v* v% G如何在pads2007里面修改PCB封装名称啊,比如原来的封装描述是:BGA169/P0.5/B0.27/THGBM1GXDXEBAI/TOSHIBA,这个描述比较长,我想修改成BGA169/P0.5/B0.27就行了,其他的都不变。
3 L7 \- @. H7 y6 N3 U2 I原因是这样的,我用orcad画的原理图,导网络的时候碰到问题,ORCAD导网络选择是{PCB Footprint},这个元件导入PCB没问题,能找到这个元件,如果用{PCB Footprint},{Value}这两项,发现PCB封装名称很长还是什么原因,居然找不到这个元件,比较郁闷,不知道有没有碰到这样问题的朋友,麻烦帮忙解答一下,谢谢!!

该用户从未签到

6#
发表于 2011-5-17 18:32 | 只看该作者
选中元件点下面的COPY另存一个BGA169_长宽_间距,此命名方式适合用于通用此器件,不然会出现重名。如果有些脚位不规则,在后面加个IC型号.5 `/ N3 i9 |" y: n: N
SOP8_3.9_1.27
( z0 J& C& ]# M* I5 g* ]SOP8_4.4_1.27) i2 s  i* [: z+ ]# t, ~  y  ]
SOP8_5.4_1.277 \( z8 g: Q7 T- `! n0 E7 U& p
SOP只用写这三个参数就够了
1 I9 ^/ I1 d) }/ }……………………) V5 K* {9 W. m
BGA49_0505_0.65  @( f; B. h, b+ Y' Y* I( z  i
BGA529_1919_0_809 Q5 i+ u  O8 H, B
BGA_AR6012(元件脚不规则)
) R, g- r4 `' w; Q* M. _7 T+ D焊盘大小可以不写,同样宽度PIN数焊盘都差不多大
- ^2 h; \: C0 \( U/ d$ v…………………………………………………………
; V/ ^: k% J& J' ~% MLQFN128_1414_0.40
5 b0 A4 R- E7 o" b1 J2 j& DLQFP128_1420_0_50
" t- w, ]2 i5 I- ^…………………………………………* Y* P/ |: I. g( G) W. u( [3 Y
' m$ z% |& h! y/ `# z$ _
) X# l0 @. {2 M) L

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5#
发表于 2011-5-17 18:22 | 只看该作者
学习!

该用户从未签到

4#
发表于 2011-5-17 15:36 | 只看该作者
原理图分裂元件只是为了表达元件管脚连接网络。。根据封装PDF文件资料做一个完整的封装就行了。

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3#
 楼主| 发表于 2011-5-17 14:12 | 只看该作者
ORCAD分裂元件如何更改封装,比如U1A,U1B,U1C,U1D,U1E.......,原理图上是一个分裂的元件,PCB封装怎么修改和添加封装

该用户从未签到

2#
发表于 2011-5-17 13:11 | 只看该作者
查看导出的网表5 h1 D0 B# u$ M5 S' U) x
比较异常与正常 的差异点。
  `' o5 H* Y' h/ ^& t- Q9 W" [
* c; j! a7 B! F$ {- LPads网表  party type@decal
+ Q* ?( K1 ]' q% M2 @) @8 P; x中的part type一定要在lib中存在,才能找到对应的decal
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