TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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& h4 m/ q# J3 x0 \
混合集成电路工艺：
0 r! n. b: t1 d- A( t3 {% s# a/ ]* u9 M
1 }5 V7 ^1 Q9 Z8 G- t! l1 P0 h; |: h. t% z6 G$ r) W
IC 工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等
5 W7 Z/ f+ m5 ?8 h% I
' g' M/ A+ ^+ y% F$ @) ^6 k a+ K$ C8 u
厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等
) M) Z) a4 U/ K0 e$ _2 Y$ ? d- s- D$ J( g3 Q, O0 f3 l# [* @: p5 h2 z
( v% K: d7 ]: A+ K薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等
$ J2 b; J7 b4 Q! j9 Y) p( C* h3 `5 G* z! _: v
6 W0 D5 g1 D8 n
失效原因：
) ?. f# _# i# |7 ?8 W+ c
- x- _9 d; K* Y- D2 @/ K4 D s
, c4 |: R( B' Q元器件失效：31%; W5 {0 G! {6 ^: M6 C
0 L2 Q! F- R9 T% a. T0 ]
* }6 H; i E8 H4 K0 H+ w: \互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等8 L+ Y4 d- g+ U7 ^ Z! ^3 K' Y
5 K5 G" u! ~; R0 ]! A% \4 J. k1 E/ t3 S0 m
沾污失效：21%2 a I+ H7 R c+ K! @
; F- m$ K2 a! a6 H( A0 L6 j5 j: D g! B0 F F( u9 e+ b6 N
关于混合集成电路： N1 v9 Q; w+ T6 L1 h# A
1 @4 ?+ A/ @7 p5 v& G/ q
- ]# w7 }) k7 Z0 e按制作工艺，可将集成电路分为：
_* M( v: L; }1 ^/ x5 {) Z/ X/ p# @( m8 h* A
% j+ F/ a% e. x4 ?; |: i- z) L
（1）半导体集成电路（基片：半导体）4 V' }; [# i4 \1 I$ h6 k
6 ?- ?( d6 E: B9 b. Y& o0 N( j8 n; m) c3 K; C" \
即：单片集成电路（固体电路）
: L3 k6 E, O# l( J, V( _+ r2 K) f0 j2 B. v) c& I0 x$ S4 ?
+ S; _' |: [9 [8 R) J
工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）' y0 ^1 F2 p# n/ `6 G
9 E! z0 [- F5 y2 W* t7 E
( P$ W+ n$ r r, P9 z3 a（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体）
- f% k% h* a" M# h' H
! Q. P, h: C. D" w. `9 E' h/ F5 j* U# b! z m, Q) T3 C0 k
工艺：- z& e; n/ T7 E+ O$ P5 w& u& k
5 w" b2 T7 x- w, S
0 i9 h) A$ Q _2 Y6 {! v1 d
薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术0 ~" O: x6 x% m
. g2 |6 e+ K, w5 o/ E9 H8 j T6 L' D
( r3 o6 ^" K" B) V1 D厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）6 i# a$ T+ n/ _3 B% q
: I8 }8 `- o1 g* }- C& k) i+ A4 N |
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发表于 2021-4-30 11:11
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