Altium Designer绘制过孔/盲孔/埋孔

haidaowang

4 J8 C: p0 S5 n/ N& f: _1 b在绘制“PCB板”时，在“多层板”（≥4层）中，其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”，分别为：“过孔”、“盲孔”、“埋孔”；其中“过孔”使用最多、成本最低；
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本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”，此3种孔如下图所示：
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注意：“过孔”成本最低，“盲孔”和“埋孔”成本很高，若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”，其计费方式多为“按孔数计费”；
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0 K: w4 l) T) r! H在介绍前，首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”，“从上至下”，4层分别为：“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”；如下图所示：


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1 x1 W7 g6 s$ e" B: s四层板示意图
  @. o0 q- K5 ~4 ]/ a- O2 G' y4 w
i）、“过孔”：

, n% u5 a1 e4 x" k+ s/ x% ]0 u添加“过孔”时候，只需在“布线”时，借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”；举例 如下图“绿色框”所示：
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0 Q6 Z, S# k- }  k& ]; r9 Y% L  s
过孔示意图
  N  r' |! O4 p5 |4 l' }; t1 ^
ii）、“盲孔”和“埋孔”绘制：
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添加“盲孔”或“埋孔”时，首先需放置“过孔”，其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同；
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然后，选中所需的“过孔”，执行：“右键”---“属性”，然后如下步骤执行：

: d4 g4 }1 u# ]4 `2 Y4 i
+ Z! H2 J$ ^9 u: U, C
步骤1



步骤2
: ~$ \  o2 @& h. o( m# c


" E& e$ x$ F2 I- z) H* p8 y步骤2
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步骤3

至此，“盲孔”（Top层-GND层）即设置完成，此时只需“更新敷铜”，即可实现“盲孔”放置，效果图如下：
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" Z2 f/ s% A* T& r
盲孔-top层



盲孔-Bottom层

9 p+ `- V% I! M/ d/ w由图可知：“盲孔”与“过孔”不同，其未“打穿PCB板”，为“PCB底层”留下了“完成平面”，为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”；

8 n4 j2 T- s' ], \7 i0 }5 aiii）、“埋孔实例图”：

: C; H2 \( l4 d0 n& h# `' Z- e设置“埋孔”，对应层为“GND层-POWER层”，实例如下：



0 k. ^7 ~4 J# `8 D1 Y盲孔-Top层
. g. J  m% P- C

+ H8 m9 w7 ^% a$ E
: p7 n4 i  u6 @; j# q- a2 l盲孔-GND层
0 T1 o% @- W( Y% O9 p" C


盲孔-POWER层
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7 j% K4 @# G+ m) _, R盲孔-Bottom层

由图可知：“埋”与“过孔”不同，其未“打穿PCB板”，且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间，在“外观上无法看出”；为“PCB底层”留下了“完成平面”，为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”；

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