在Wire Bond的是时候金手指放置的位置及线宽有啥要求？？？

we167527

1）在做芯片封装的时候，用Wire Bond的时候，一般线宽需要做多大？？？
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% Y3 \  q1 t' W2）在设计基板的时候为啥金手指一般放置成心一个类似圆形的形状？

: q- f7 i! {& k9 m9 E" S
3）基板中间需要掏空来放置DIE吗？还是可以放置TOP层上吗？

( d* m3 [2 O9 `/ Q% u4）为啥放置好DIE好需要在周围走两圈电源环呢？？？
8 y: _) W9 k- w7 A* H2 Z
5）基板Layout好后，后期测试主要有哪几项？一般如何评判一个好的封装设计？？？

6 d0 r  Q/ m. f5 ^; h谢谢！！！
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姽婳连篇

we167527 发表于 2021-3-10 10:25
多谢大神的回答！
, ]  O" |# i  ]5 O) U. `这里Wirebond指的指键合线的粗细。
" {# M0 Z4 a$ E# q; b! A封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？ ...

你加我微信吧 755078984 详细说

we167527

姽婳连篇 发表于 2021-3-10 10:17
2 q( ^0 Y. A" ]/ K9 L1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太 ...

多谢大神的回答！
这里Wirebond指的指键合线的粗细。
) c7 v. P/ I' z8 A4 w1 Z' X封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？
3 e0 v* p! Y2 a. ^* w" r' W, G- ~相对于前面的封装设计而言。占的总体工作量有多少？
% k! c; k  f* E+ C+ l报告一般怎么写？？？
* j) p9 `) O/ q8 q
谢谢！

姽婳连篇

1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太长 3我做过所有的都是放在表面的 4这是比较旧的设计思路是为了电源过载能力强 现在已经不这样设计了 5layout之后是进行仿真  测试是板厂或者成品叫测试