|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 leleeda 于 2021-2-2 15:06 编辑 8 C. [ p+ z9 |& j# F( M5 o5 x+ f
( u( m5 P$ n" Q6 D7 N
[AD9][2层] 常用贴片八脚芯片洞洞板（tlv3501+tlv3502）PCB文件
0 U( F% b4 T' i; q0 m
5 ^ y/ g. J, S% N( d' a9 q文件描述：
9 r' t Q1 q& @: k" i
+ Y' n1 Y8 B2 V0 p) T1. 作品用途：常用贴片八脚芯片洞洞板
4 d; Z v) \' C0 e/ `2. 软件版本：AD9) B+ h. L. g! V$ J) O) B
3. 层数：2层
0 N+ }* |) J' z, X! i2 x4. 用到的主要芯片：tlv3501+tlv3502
8 I1 g! v0 B+ K: V2 ]5.PCB尺寸：3930*3570.003 Mil: y; s6 e0 x% s d
作品截图如下：
4 V+ `- O* K. a4 u( m. o7 ?* Y
- K* [$ x2 y1 P% ]; n0 j. v2 H顶层截图：
: g: [* q* U0 d$ K$ `8 G, z* T4 l. W, g$ n
) e, }) r+ C2 R# ^& x
底层截图：
1 V& a& ^% S& E Z. w2 ?0 v* D* m' @' J' l( |0 T
( ^+ U# t% O# k# _叠层阻抗信息如下：
: }# V9 V* e" {' V0 _! E! L& n: ]7 G$ I9 P: i
- ]) e0 B+ J! i `5 p
/ {( b' l# K4 g N9 O/ WBOM: | Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 0.1uf | C1, C3 | 0603AC | 2 | | 10uf | C2, C4 | 0603AC | 2 | | 1N5819 | D1, D3 | C1206 | 2 | | LED0 | D2, D4 | 6-0805_N | 2 | | Header 2 | P1, P2, P3, P4, P5, P6 | HDR1X2 | 6 | | 10k | R1, R2 | 0603AR | 2 | | Header 2 | RS1, RS2 | INTERLINE2 | 2 | | tlv3501 | U1, U2 | SO8NB | 2 | | tlv3502 | U3 | SSOP8_N | 1 | | F-102BC | U4 | MSOP10_M | 1 | | Component_1 | U5 | SOIC-8 | 1 |
附件： pcb文件如下： |
% j% ?/ N$ ]* ?+ K |
|
/1 
发表于 2021-2-1 14:08
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2022-6-29 14:39