TA的每日心情 | 奋斗
2020-9-8 15:12 |
|---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
11 G- u2 R: U% q9 w2 g6 C4 y
电镀铜延展性不佳或板材Z-CTE较大，造成孔中间的孔铜全周拉断且断口较大
. ]1 q I# I5 R8 C, V8 n. |# \1 W* I
9 C$ F/ R$ Y& \- t5 A% [2
# _+ v. O1 I. n* J0 W: n% G! a金属疲劳产生的微裂，呈45°斜向微裂，常沿着晶格出现，经常裂在玻纤与树脂交界处的铜壁，孔铜开裂附近之部份基材也有微裂8 E \4 Z* A/ t- p
7 G. x) V b( y3 N$ G: }# e9 j
3
1 L, y, R3 @9 K w孔角断裂，主要是应力移往板面并出现杠杆式伸缩，金属疲劳和应力集中引起 q) \2 J& v Z& j/ m' B0 C$ {
3 X& d' l$ A4 S7 p) ~- l4' w+ \/ k% ~# S, o' x- B7 T( r
孔壁和孔环的拉裂，拉裂的孔环呈Z方向的走位，其主要是多次焊接高温或材料Z-CTE较大造成
% o( Z1 `2 q' b$ {: a; G( r( O2 }8 c, m/ P3 d4 e4 O
5
, H1 @' O8 ]5 w4 K9 c9 I孔环铜箔的断裂，钻孔钉头再结晶后铜箔弱化，在疲劳试验中被拉裂
5 X: N; k% z, U ?8 C1 a$ [" z2 ~9 w: a" S4 K# M
63 V$ s, p+ Q% [4 |* U
盲孔与底垫分离，主要是底垫铜面出现钝化膜，或热应力较大（回流曲线热量较高、多次焊接、局部过热）造成
3 P8 @% _; q: n1 t d# ~: |& C1 L+ b3 O
7% n7 _$ p' b* d$ ^) A4 @
盲孔根部断裂，主要是电镀药水老化或杂质较多，造成镀铜质量下降，低电流处结晶疏松造成
2 p! {" V" i) `7 M
( M, q# d5 e3 `% |" n/ O |
|
/1 
发表于 2021-1-26 13:38
收藏
淘帖
支持！
反对！