PCB高可靠性的重要特征总结

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乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
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无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。

/ D) ?; V/ P( B+ f# |; i在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。

对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。
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高可靠性的线路板的14个最重要的特征
8 }9 B# e7 q/ o5 m- {8 @) X0 C
2 \2 o6 h) F$ z* S/ D5 g1、25微米的孔壁铜厚

好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。

/ k6 Z; e$ h' H3 H5 e$ Y- G不这样做的风险
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吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
! n* N8 \5 _5 D% D- h8 [! F
! ~2 X0 F# l% I. ]8 F4 y% `' I2、无焊接修理或断路补线修理
3 ?1 ?' Y! v/ K
5 d0 v, u) ?, }* [4 l$ c好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险

不这样做的风险
: T- V  |  o8 \  M3 C" y8 w. J
  q! a' G8 o. o$ t0 j/ r9 ]  f, A如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。

: G* Z2 a7 W) r# ?# Z- ~( Z) f# o3、超越IPC规范的清洁度要求

- X6 _2 d4 O/ B' a* _! `好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。

( g8 S. \: M/ J1 A# x不这样做的风险
2 _- T8 {% S; S8 a
- I9 ]' N8 p: M% `0 D4 H线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
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4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
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# H0 V  t# O2 w  G' R9 i好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
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' x, L  M! [# A# b7 P不这样做的风险

由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
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: L8 y% B  z) X% j5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
8 Y4 M# `# Y+ g* B0 T
! X8 F8 l$ T* j" T8 T& c+ m好处：提高可靠性和已知性能

不这样做的风险
8 Y& |6 D3 k3 F  U" ?) R
% I* I+ t* Z: f, @4 c2 D机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
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9 r9 F' }" b+ ^$ N  C6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
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不这样做的风险
( T, T( q! C. w8 b* A8 o8 v- o
6 |' p8 x, {  f5 H2 i! a/ L电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
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7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求

好处：NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
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不这样做的风险
% J4 _) A% w* d! x
$ e; g9 q; D5 D6 b7 _# f- ~3 O' B劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

. p. ]9 ?* b; D% {: r8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
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8 [& ~! T& A6 `+ T" G好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
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不这样做的风险
, D- l) d. L4 W, r0 h# \; @
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。

9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
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好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
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% B/ B0 D0 {/ B  J& y不这样做的风险
7 m- v9 ~% q. G' M$ A
6 E) W( \* T! ~4 {6 ?# L% q& x+ e5 D阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。

10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
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7 L+ i# J- X+ ]好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

不这样做的风险

  e+ ~; I6 [$ X5 t8 K, b多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
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11、对塞孔深度的要求
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好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
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* I/ I  l; ?3 |, @% o不这样做的风险

5 i' S4 _- o4 m# H" [塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。

. r/ F) I- z" b5 w9 C, W0 a/ K3 H) n12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
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1 R0 A. A/ G7 x) p3 A6 J好处：可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
) K, _& f# A$ U( C$ p1 S
- L& @* z8 O9 t7 v$ f1 n不这样做的风险
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劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
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13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
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# q; s4 H  P: J7 r! ]好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
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4 S' U  t. l, ~" [  ~不这样做的风险
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7 R. c6 n. p3 l9 h7 L6 H( C8 p8 U& ^如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
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' Z) u' \4 B& o7 H3 S+ p# U14、不接受有报废单元的套板
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( a: _9 k" N& S( m# g; e* ^) G5 u) w5 Q好处：不采用局部组装能帮助客户提高效率。
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不这样做的风险

* T9 N; }* U& x7 D带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。

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