pads各层的用途和作用

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pads各层的用途和作用
TOP----------------------- 顶层 走线和放元器件
BOTTOM------------------底层 走线和放元器件
- n, ^3 {. p9 O: qLAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容
5 z! e: m$ P! K) u  c6 Z, L7 ssolder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖
# m7 a$ J5 v. S' O6 H: ~, npaste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。ogvoy.com

paste mask top------------ 顶层锡膏层
: W5 H  D3 m: K' jdrill drawing ---------------孔位层 钻孔
" X" }' Z8 \& [' J* ssilkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等
/ D% p1 a) Z, a1 j' qassembly drawing top -----顶层装配图
solder mask bottom -------底层阻焊层
1 E4 a1 d* `$ D1 {( Asilksceen bottom -----------底层丝印
assembly drawing bottom--底层装配图
: C& ^( Y% J# b1 N6 o

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solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖，原来是这意思，学习了。