EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
封装绘制包括:6 M4 X% ^( j4 E& K1 u4 ?" H
1.引脚过空及焊盘
) i! ~3 S* v$ k" X- w8 V2.元器件边框丝印 先建一个PCB库保存) B5 ]' C/ F! Y
5 L% E3 Z8 u0 q# O0 I- @
按g,将栅格设置成1mm$ d t3 ~0 v$ ?- \2 @
![]()
6 X- g1 A% S. |) u5 U![]()
7 B- a# t7 H# m5 v7 g0 S; w画一个DC插座
: `( f( r) O) ^7 V4 G+ U - M! t4 [9 T0 r9 j
首先切换到top overlay绘制丝印边框
" e7 h+ _$ @1 x, q8 B![]()
( M5 m1 z) K$ ]! B( Q0 FP-走线
! a) q* l1 _2 l$ _![]()
" b# `* ?+ |+ c: G6 P首先定一个参考边框, w$ s% s. \0 Z7 C* _
![]()
3 A" v. p/ a, H4 z确定焊盘位置后,点击放置-焊盘,tab设置参数
4 e6 Z; x8 {) ^" {+ M& h 1 j/ e6 a( d1 ]( b9 h+ U
, `& q' h6 L# n
单位切换,左上角右键,快捷键ctrl+q# c- W' S0 { l# z
![]()
l4 S2 o" ^+ j- g* y根据上图,将通孔尺寸形状设置,,右侧的尺寸保持比左侧大1mm就行了
& Z" d) S9 s: v5 q6 r! E% m8 M3 C![]()
3 u$ F$ x% V9 ~) K2 b编号摆上去
* Z {+ N. Y5 c' M8 ]7 @, D$ H![]()
! `$ v, w* ^3 ]3 v3 I6 W! S: x: C# K首先确定二脚,双g,修改栅格
5 @; P5 g% i8 k& c t' y; L 8 B9 p9 d! e& ?/ w3 V4 ~1 |4 k& M @
然后修改为13.5确定1脚. j) N" B6 j& x! k
![]()
% w) c Z( a2 F( `. `& t( p此时在向下移动时会被吸附,![]()
. p! ]' `# V$ N6 C3 a选中3脚按m键选择 3 U) k# n* k# n1 R
输入偏移量7 r0 ^5 {/ a* A) G5 s9 s
8 h6 m( ~* n; d* H* ?8 j4 h
三脚确定完毕! D! e f2 j7 K6 f! X9 f* ^
接下来就是修改丝印尺寸( k$ g! |& n$ z( `8 N
6 J3 v* o) L6 I- @0 ^! M4 K+ j( N4 k
画完+ i4 _" u4 }) v
然后将封装和原理图的联系起来" i8 Y5 h+ N: k) ?
![]()
5 @6 `7 q7 b& A3 C7 K) `& o![]()
![]()
7 J5 L/ z4 y% X' I$ y, q" L6 a再检查一下引脚对应, o% o& j5 N1 ?1 h
![]() 1 E: b# l8 s4 ]9 q1 ^
|