元器件封装库命名规范

zmmdmn

第1章：焊盘类命名规则
注： 所有单位均为mm，焊盘命名字母均为小写
' f! R+ [; `  Y0 M/ |0 X一、  钻孔类焊盘
1 钻孔焊盘
命名格式为：pad0_70d0_40(s)
, b+ ^' d2 i* H; ?7 I说明：pad：焊盘（pad）；
      0_70：表示的是焊盘外经为0.7mm。
      d：表示内径直径；
3 C# g% r/ R+ Q+ y5 H      0_40：表示焊盘内经是0.4mm；
+ o' _7 A7 B/ \7 H; R s：表示方形焊盘--------无s表示圆形焊盘
1 v1 S7 b' l. M( t. ^
, X. Q' M- Z( F& O  C4 Y6 w
注：内径与外径环宽比例随着内径的增大而增大
6 j  H' {  U* K9 `0 }' [3 ?9 u引：元件引线孔：引脚直径（或最大尺寸）小于0.8mm时，孔径比引脚的最大尺寸大0.2mm；引脚直径（或最大尺寸）大于等于0.8mm时，孔径比引脚最大尺寸大0.3mm；对于厚度大于2mm的单板，设计孔径比引脚最大尺寸大0.4mm。
* J7 _$ f) D; q2 v. c
: p8 @+ y" ?# F1 B, b
& r8 o/ P0 W) [9 y" T7 N
, A4 e' }4 }( z" h
4 c; t( u6 O  r" \$ ~2 过孔焊盘
命名格式为：via110_60_140
: d  V3 n+ v1 P' S6 G7 d! Z. r9 u说明：via：表示过孔（via）；
      110：表示外径1.1mml；
      60：表示孔径0.6mm；
3 |  c  Z% J6 S' h      140：表示隔离焊盘1.4mm
, o  Q, n4 s' u  e* M: _0 p  c' u
# _. E/ V; Y/ Z3 k
  L! @2 R; \. G  K, t9 t, Q" @

3 定位孔焊盘
9 B- K8 Z) M/ j4 i( H* K) t- ~, gA：非金属化定位孔：
5 W. u, X; B. n) h, H命名格式为：pad_mtg300
说明： pad_mtg：表示定位孔；
       300：表示孔经3mm；
7 O; `) X8 Y' X
0 l7 j& E6 A$ n; x; j- i; bB：金属化定位孔（不带过孔）：
& b# {. e# w5 i; {4 i" [9 c命名格式为：pad_mtg300_600
说明： pad_mtg：表示定位孔；
4 V8 a% T, |" A4 W/ k' M" F       300：表示孔经3mm；
600:表示外径焊盘6mm；
C：金属化定位孔（带过孔）：
命名格式为：pad_mtg300_600v
- ^+ `: O& m2 ~" U/ G, [4 p, h说明： pad_mtg：表示定位孔；
       300：表示孔经3mm；
600:表示外径焊盘6mm；
) q0 ~/ L- k+ z+ F. [v：焊盘中表示带过孔；

! B- `5 _9 M' z! O$ j
二、表面贴片（SMD）焊盘

* p% S# T. Z, [9 A" ^. `/ T# m
1长方形焊盘
命名格式为：smd_rec0_15x0_1
说明：smd 表示表面贴（SuRFace mount）焊盘；
      rec: 表示长方形（Rectangle）;
8 W  ?1 }7 r' _* l+ Z9 s: s, h5 i. Z      0_15：表示width 为0.15mm;
& L2 @$ V8 e: c/ V      0_1：表示height 为0.1mm。
5 |) [; ]  B2 `' x5 U- _1 J7 ?* u( ^
& F  l6 m. o* o( s
" Q9 M1 d9 @. |3 `4 e2 圆形焊盘
: Y! \" j# n- M  y命名格式为：smd_cir0_15
说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
$ k7 _7 a: E; a5 b  k4 V      cir 表示圆型（Circle）焊盘；
      0_15：表示焊盘直径为0.15mm。
3 其他形式焊盘
  其他形式的焊盘，参考上述焊盘进行设置。
三、异形焊盘
1、  使用shape用作前缀
   Smd_shape_1_92x2_2;
& k3 a- I8 H3 ~5 ?( U   Pad_shape_1_92x2_2;
" \# s1 F7 B$ L0 F. ?. L' I9 I
7 p1 q4 C% F6 J3 p, g

, O/ _9 \: H# `6 D3 s* u

8 l5 Y+ Q6 G% p* r


% X$ p5 z' E6 F9 o





4 W9 K, ]: M0 r' [
  S; _# j* b1 P. b4 v

; A8 r: t* n0 B+ r8 U
3 F) ?* N5 V( K第2章 封装命名规则

  Q0 s1 q" S6 ?; q
: n; L7 z4 @& k: ?; ?4 O为了规范各种元器件封装的命名方式，方便使用和通俗易懂，故制定以下规则。
0 J* }4 e% R: O1 A; \& g$ w. R5 E, E注：封装的命名使用大写英文字母。
2 S! N' z0 i: ?% ?$ E6 j

一 表面贴片（SMD）元器件封装命名规则
- a3 }& L3 F$ g注:后续数字均使用英制冠名
1 阻容、 二极管、 电感、 磁珠
0 |8 W6 D4 T, D4 B在电阻、电容、二极管、电感等常用简单的无源元器件，我们采用的命名格式为:大写字母+尺寸大小；当然在不同类之间存在差别，下面具体介绍一下各自的命名细节。
$ ^) C7 m9 S0 A+ A, w' e9 R  F⑴阻容
2 L: ?7 ~5 v% `0 u例:R0603，表示封装为0603的电阻；
   C1210，表示封装为1210的无极性电容
C1210P，表示封装为1210的有极性电容


⑵二极管
2 V6 `( B( e- i2 vD1206，表示封装为1206的二极管；
特殊的二极管命名使用手册提供的命名规则，如：SOD123、D_64、SMA、SMB等。
& F4 X* `. I- y. v

⑶电感
8 K  X: y; o4 X3 ~' ~+ o$ Y! n: gL4D28，表示直径为φ4，厚度为2.8mm的电感；
- n5 ]3 h+ w5 P# |! g0 Z; e7 w5 D' _若不知其厚度则只写L4D（由于电 感的封装各异，应在BOM中备注额定电流、φ几等参数）；
2 W0 n4 J7 h' M. r

在市场上还有另外一种命名规则，
例：CD43这样的标识形式，它大致表示的意义为直径:4mm,高为:3mm ；
具体的封装尺寸对应关系，请参考下示表格（尺寸单位均为MM）：
9 h) ~& ~2 [- M  M9 G- r+ z

( [" N7 D+ N; d
/ g0 _  @9 e+ X0 S, B1 V8 b


. f( G6 e: V9 h  y
7 v* {# X8 v5 i6 ~& `
( s3 i9 Q( n' e/ ^5 D" R$ `# X# W
$ @" T7 `9 U- ?' M  J
1 M3 }2 X9 P& W0 s! v

- k4 T9 W1 M& Y" h7 K5 K8 E
4 M, g9 ~5 B* R' A
' ~& t, D9 ]& h/ c, o2 k- U& Y⑷磁珠
7 v6 L. ~  Q9 x9 U5 {F0805，表示封装为0805的磁珠；
⑸保险丝类
1 ], k9 u2 U" [8 M封装信息暂无
% |! F# j' |" A0 y1 Q1 B2 t

PS：上述简单元器件的命名规则采用的是英制单位，在绘制封装是也要求规则统一，但是在实际使用的过程中有可能会经常使用到的公制单位封装。
公制和英制单位的封装对应关系如下图所示：

2 m% [' [6 ?4 ~& Y) G) V


. k% f" X: U" \& r8 H
2 贴片显示灯
5 x% s6 z1 C, c命名规则：属性（显示灯）+封装尺寸
! I5 A2 N+ `, }9 C2 X$ qLED_0603
" |' ~* n  W+ q  _说明：表示为封装为0603 ,LED显示的贴片灯；
4 R7 v1 l- d0 O4 G
7 \! g: J4 f7 g. b9 }4 c  D


1 q' F: X5 P/ f! {2 贴片按键
命名规则：属性+封装尺寸
* m) u+ E5 c3 |& b) E$ |4 RK ?
: N" `  @. p7 V3 k+ u0 @+ h说明：
* b: ^, n  F' P: q' Q, ^2 各种 IC 芯片芯片
1常用规则封装的命名
绘制常用规则的芯片封装时，严格按照其Datasheet中给定的尺寸来做封装。
命名格式：
* q$ Z* r, \, j7 ~5 l  T/ NFBGA_56:表示100引脚FBGA封装；
2 v& ?- P7 h9 Y' ^" `QFN_64: 表示64引脚的QFN封装；
SOP_8:  表示8引脚SOP封装；
( i+ r! L+ p2 y$ ASSOP_16:表示16引脚的SSOP封装；
SOT_23: 表示3引脚SOT封装；
: H, ~; Z+ J3 z- zSOT_25: 表示5引脚SOT封装；
SOT_26: 表示6引脚SOT封装；
TX4_6X6：表示有4引脚,外形尺寸为6X6mm的贴片晶振封装；PS：两个引脚的晶振封装呢？
注：在此命名规则中只对引脚个数做出标注，具体使用前需要对
+ U0 g% Q: G# h  B9 y0 f  ?' o为方便区分、统一使用，此后SOIC封装也通称为SOP封装，同时丢弃“SO-X”的使用方式；丢弃以往SOT_23_3, SOT_23_5, SOT_23_6的错误表示方法。


PS:  SOP :引脚中心距50mil
SOIC：SOP的别称
SSOP:引脚中心距小于50mil 的SOP
TSOP：装配高度不到50mil 的SOP
0 N. G( J  E2 s0 [SOW：宽体SOP
* w% U, r9 `5 r0 g6 s( ^' cSOJ：’J’型脚的SOP
. \* B5 j0 R  Y" qSSOP TSSOP在塑封上面有些细微区别
# ]& a' V( r- Y% h$ y引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP
SSOP
     Pin Count: 8~56L
     Body size:150/300/500mil
8 O, E6 M# Q5 a7 d3 i  V  ^     Package thickness: 2.69 mm
TSSOP
' y6 ]! q$ X6 {* F    Pin Count: 16~56L
7 g- V! Y+ h  p  j# d; S    Body size:150/240 mil
% t+ V/ q  C) ^0 w    Package thickness: 0.90 mm
补充一下： Pin脚间距也不一样
SSOP：0.635mm
" N$ @- l  @  C! A8 ETSSOP：0.65MM


2非常用不规则封装的命名
如果选用的芯片比较特殊，封装与型号对应且唯一，则封装命名的格式为：
1 L# g- A8 s( w1 o+ o7 y芯片型号+引脚数；
) Q" X! s7 a: ~9 m! f例1：CC228P-09Y_8
表示：型号为CC228P-09Y，引脚数为8的高压模块封装；
1 N  y+ g3 v8 v/ `+ r0 }; o例2：FPC0.5-SMT-40P
表示FPC0.5,mm间距40pin表贴封装
; p$ h- U; b) Z+ ?
. G4 B1 L- l5 y& h+ o# @
! T# K, h: J1 `+ F3 h, ^例3：S-10P S-10M-2.54 2*5
表示2.54间距2排5Pin金手指插座
8 y+ \( p3 }4 z2 E, ]5 直插三极管类
2 s( x6 A5 x* d0 d  u晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其封装命名规则：
外形结构字母和数字表示，由于直插三极管的封装与型号相对应且唯一，故在命名规则上遵循固有行业的规则，下示常用的直插三级管的实物--封装对应图：



0 g9 _, \/ S7 t- S9 Y, e" n+ f; E
+ `2 i6 X2 t+ N$ V: |* j二 插件类封装命名
# @& {9 o# T* o1.插针、插座
SIP4_200/127
. g. S: [' A/ `表示：间距为2mm/1.27mm的4针单排插针 或座；
8 X+ l8 |# z) C8 z$ W! BDIP16_254/508
表示：间距为2.54mm/5.08mm的8*2双排插针或者插座。


2.直插电阻类
命名格式：AXIAL+焊盘中心间距（英寸）；1英寸=1000mil；
AXIAL0_3  PS：最好在直插电阻类封装上增加功率类型
说明：该焊盘表示直插电阻封装，焊盘中心间距为300mil；


' L! O# r! Y7 a6 O% P+ K' i3.直插电容类
⑴有极性电容：命名格式：RB+焊盘中心间距（英寸）；
⑵无极性电容：命名格式：RAD+焊盘中心间距（英寸）；
" w9 V+ s2 `% m' ]8 \RB0_2/4 表示极性电容焊盘间距为200mil或400mil；
5 g2 N! @( _" tRAD0_2/5表示无极性电容焊盘间距为200mil或500mil；
% w, S. e$ G9 ]! K7 R$ N
4 h3 k" W5 i! [% M+ ~% x8 F
4.直插二极管类
# ?- g6 c9 @* o5 Y0 B2 S5 c命名格式：DIODE+焊盘中心间距（英寸）
DIODE0_3 表示焊盘间距为300mil的直插二极管封装；
  V7 M- Y( P. m1 ?" b3 S. z0 {! L
, J' Z- A0 ?" ?6 S0 Z% Q


# `4 d# e. X, S3 o  E5.电位器类
( }- ^0 n8 |( R) X封装命名规则：属性（VR）+焊盘中心间距（英寸）
- _; Y" R& g! S* V) ]2 s  ], KVR0_3 表示焊盘间距为300mil的电位器封装；
" ?. j# T. f% W
  T1 P) B4 J" f/ H& Q4 V
6.晶振类
7 j4 Y: D" [, l& v直插式晶振命名规则：XTAL +引脚数+外形尺寸（MM）
* [8 k5 j9 g- B0 c3 i9 oCX4_6X6 表示直插晶振（CX），4引脚，外形尺寸6*6（mm）的封装；
  T' o$ W. m9 F, N  XPS：直插表贴晶振不统一
# B* N$ H* W) @) v1 g: z
  e: c+ F$ H" N; D8 z

reasonant-j

所有单位均为mm，焊盘命名字母均为小写