元器件封装库命名规范

zmmdmn

第1章：焊盘类命名规则
注： 所有单位均为mm，焊盘命名字母均为小写
一、  钻孔类焊盘
1 钻孔焊盘
命名格式为：pad0_70d0_40(s)
说明：pad：焊盘（pad）；
      0_70：表示的是焊盘外经为0.7mm。
      d：表示内径直径；
      0_40：表示焊盘内经是0.4mm；
9 [, k. N3 v# }" r7 S7 w& D s：表示方形焊盘--------无s表示圆形焊盘
+ R% t& f6 d" e- P

- \  B6 Q% N5 q* N2 R# O注：内径与外径环宽比例随着内径的增大而增大
. T  [% y( E8 i& h% X( b  v  s% t引：元件引线孔：引脚直径（或最大尺寸）小于0.8mm时，孔径比引脚的最大尺寸大0.2mm；引脚直径（或最大尺寸）大于等于0.8mm时，孔径比引脚最大尺寸大0.3mm；对于厚度大于2mm的单板，设计孔径比引脚最大尺寸大0.4mm。


2 R7 x& V+ T; p
1 v$ ?9 ^1 e1 X# v) V
2 过孔焊盘
命名格式为：via110_60_140
/ ~7 R8 O0 \5 ?. t说明：via：表示过孔（via）；
      110：表示外径1.1mml；
1 H" v5 ^7 f2 N: V      60：表示孔径0.6mm；
  J0 d" s7 _+ R  `0 u* U      140：表示隔离焊盘1.4mm
" ]3 B% ~, a" |$ }


+ |. m4 b4 Y2 X
( ?5 c- o; B0 v# K3 定位孔焊盘
A：非金属化定位孔：
命名格式为：pad_mtg300
说明： pad_mtg：表示定位孔；
, W* V2 x; F1 {! R7 R, H: b7 {8 q       300：表示孔经3mm；

B：金属化定位孔（不带过孔）：
2 W- A/ N8 U* I- Q8 F命名格式为：pad_mtg300_600
3 x+ F! J" x- C& ?9 s' W) w说明： pad_mtg：表示定位孔；
       300：表示孔经3mm；
600:表示外径焊盘6mm；
C：金属化定位孔（带过孔）：
4 c- q2 [& H4 C; p- p. s命名格式为：pad_mtg300_600v
说明： pad_mtg：表示定位孔；
       300：表示孔经3mm；
3 `! g( [+ f, i3 B600:表示外径焊盘6mm；
3 T# e' |( M# k' L* Rv：焊盘中表示带过孔；


: g$ |& T7 X; |二、表面贴片（SMD）焊盘

* o6 R9 y3 n6 t7 f5 E/ n3 _- S
1长方形焊盘
' x4 W# T6 T& y2 u: H2 k9 s命名格式为：smd_rec0_15x0_1
6 x8 X: ]( q; o! t7 y2 C说明：smd 表示表面贴（SuRFace mount）焊盘；
* e# E& J5 N- q+ m; r( i% y      rec: 表示长方形（Rectangle）;
1 B) O- m* F/ g* H" ]" x4 h      0_15：表示width 为0.15mm;
      0_1：表示height 为0.1mm。


. u4 A8 ~0 i2 j/ k9 ]/ Z2 圆形焊盘
) C2 v% i- g9 E- ]) d5 Q* Q8 n9 Q命名格式为：smd_cir0_15
4 j: n' u: y4 G  w6 e说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
4 y. R; F( j# b# j0 {2 u% C      cir 表示圆型（Circle）焊盘；
6 b5 Z  y. e$ Y# \1 R( u! b  D      0_15：表示焊盘直径为0.15mm。
% |  [5 u. \+ B3 其他形式焊盘
' \5 u' G+ @$ K8 Q, _  其他形式的焊盘，参考上述焊盘进行设置。
三、异形焊盘
1、  使用shape用作前缀
" E2 j- Q( j* y+ }  B0 y   Smd_shape_1_92x2_2;
   Pad_shape_1_92x2_2;

6 z- X) X, X; n, t. t
, z& d+ T# \7 Q! v( f: m
2 o/ q, t7 |) \3 j# f  _
% ^( e- R/ f1 B7 ^; D
4 B" T! I8 r2 _& {9 ^9 V4 s6 Z' b






1 T! T$ y! t( Z- N8 O
) R1 D) Z% O; d
3 ^- q. m& N/ f% r



+ P) ?% R8 h# Y# s$ K% {+ t第2章 封装命名规则
. i" |' M9 ?. D: u( k  M

为了规范各种元器件封装的命名方式，方便使用和通俗易懂，故制定以下规则。
注：封装的命名使用大写英文字母。
* [% B" ?" Y+ m
6 n, |, x+ y6 V6 ~: e9 P
  \( ?+ Z& i" L' [一 表面贴片（SMD）元器件封装命名规则
注:后续数字均使用英制冠名
, @2 Z" j9 \: f" [1 F: U* S1 阻容、 二极管、 电感、 磁珠
5 A: [4 E; [7 N1 O- T/ m在电阻、电容、二极管、电感等常用简单的无源元器件，我们采用的命名格式为:大写字母+尺寸大小；当然在不同类之间存在差别，下面具体介绍一下各自的命名细节。
9 `$ h8 n% m( {⑴阻容
例:R0603，表示封装为0603的电阻；
   C1210，表示封装为1210的无极性电容
C1210P，表示封装为1210的有极性电容
/ }, h1 Q7 x7 Z6 E1 F

% n! `( _0 Q- e/ T* S⑵二极管
# i- u9 M" w, R# n. o+ UD1206，表示封装为1206的二极管；
特殊的二极管命名使用手册提供的命名规则，如：SOD123、D_64、SMA、SMB等。

  G8 E! S2 Z7 R# }6 s5 F9 x
⑶电感
) B& r: W+ ^( Z" W. EL4D28，表示直径为φ4，厚度为2.8mm的电感；
若不知其厚度则只写L4D（由于电 感的封装各异，应在BOM中备注额定电流、φ几等参数）；
# w3 _6 N3 X% h6 Q

在市场上还有另外一种命名规则，
/ ]) w' i: M" }0 I' ^: j  ~例：CD43这样的标识形式，它大致表示的意义为直径:4mm,高为:3mm ；
/ u) L+ E$ b% ]具体的封装尺寸对应关系，请参考下示表格（尺寸单位均为MM）：




2 ?4 p# c3 O1 F' ^1 h. i4 m0 x" d/ o
+ f5 D0 y- J% ^& R- ^- q

1 d& H1 g5 _  ^& h$ `# b
6 j9 y$ ~6 x" K# |8 t) |


) Z. {1 E) K' U5 E5 Q- h. y9 \  T


+ y! N1 ]/ V7 D/ K/ P⑷磁珠
: _  r* C. g& L! L- d4 WF0805，表示封装为0805的磁珠；
⑸保险丝类
+ D3 Y7 u2 y( G4 N4 k2 V* J4 v封装信息暂无

9 N! q, }* V4 X% z" N. l
4 `( t6 D% Y& UPS：上述简单元器件的命名规则采用的是英制单位，在绘制封装是也要求规则统一，但是在实际使用的过程中有可能会经常使用到的公制单位封装。
/ l6 V# a+ y" L  B8 M2 l公制和英制单位的封装对应关系如下图所示：


7 a8 u7 |$ A( Y; {3 L
: Y# |" T5 ~5 i

8 x/ ^; Z! m+ m; W2 贴片显示灯
! Z7 u8 B7 \: S# f+ a7 o! j; ?命名规则：属性（显示灯）+封装尺寸
; s8 y8 b2 y% X$ X3 bLED_0603
2 V$ N8 i% ]" f0 |+ n0 ^说明：表示为封装为0603 ,LED显示的贴片灯；


1 g: x$ {) |; A7 t- t

) d" v! C5 N( `) q7 x) M& d4 Z2 贴片按键
, ]$ X5 `" K8 p! e# K& S  n/ L" l. r1 j命名规则：属性+封装尺寸
+ _& y" W3 J  w( @! @0 v& N8 O( SK ?
1 t' o2 L# u0 M2 p# q# w7 h说明：
2 各种 IC 芯片芯片
9 C+ V. o  x) O+ C6 k- H' b1常用规则封装的命名
$ I+ F; j+ j' H2 P绘制常用规则的芯片封装时，严格按照其Datasheet中给定的尺寸来做封装。
. [% M  Z+ m1 L0 |/ q0 o4 w5 V命名格式：
8 N" k% S. p( _' L. {FBGA_56:表示100引脚FBGA封装；
+ u# _/ O5 ?& t: o& l# E" OQFN_64: 表示64引脚的QFN封装；
( @2 O2 C: ^' \( _' ]6 ~% e8 cSOP_8:  表示8引脚SOP封装；
  O  J6 M& b; x( w' c9 [8 L# N$ `# hSSOP_16:表示16引脚的SSOP封装；
( g+ T: {& |' y! T( q' H' r% vSOT_23: 表示3引脚SOT封装；
SOT_25: 表示5引脚SOT封装；
SOT_26: 表示6引脚SOT封装；
TX4_6X6：表示有4引脚,外形尺寸为6X6mm的贴片晶振封装；PS：两个引脚的晶振封装呢？
注：在此命名规则中只对引脚个数做出标注，具体使用前需要对
为方便区分、统一使用，此后SOIC封装也通称为SOP封装，同时丢弃“SO-X”的使用方式；丢弃以往SOT_23_3, SOT_23_5, SOT_23_6的错误表示方法。


PS:  SOP :引脚中心距50mil
SOIC：SOP的别称
SSOP:引脚中心距小于50mil 的SOP
TSOP：装配高度不到50mil 的SOP
SOW：宽体SOP
SOJ：’J’型脚的SOP
SSOP TSSOP在塑封上面有些细微区别
引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP
SSOP
" s0 X: Q, L, A/ V# @7 r; J( `     Pin Count: 8~56L
& s( q5 b8 T* ~2 y3 c1 e5 x     Body size:150/300/500mil
8 t) U8 j- i4 ^$ K3 m4 x* l* P6 X     Package thickness: 2.69 mm
+ T6 n! B* P( o9 wTSSOP
7 }4 C6 r) h, e8 w& m    Pin Count: 16~56L
& U9 V8 m, ~8 x, K7 B" ?( J: y    Body size:150/240 mil
    Package thickness: 0.90 mm
补充一下： Pin脚间距也不一样
SSOP：0.635mm
$ K  Q, _8 U) ]3 d" i4 JTSSOP：0.65MM


2非常用不规则封装的命名
3 E7 R' C: p0 ?* {4 P2 ^如果选用的芯片比较特殊，封装与型号对应且唯一，则封装命名的格式为：
8 g0 a* q; I) r. I; |% {2 g8 Y芯片型号+引脚数；
$ W% C5 g8 h3 u" y例1：CC228P-09Y_8
! P# r! l" S+ d2 ?: r, I表示：型号为CC228P-09Y，引脚数为8的高压模块封装；
例2：FPC0.5-SMT-40P
0 ?0 d) h" i. }* y9 Q& u表示FPC0.5,mm间距40pin表贴封装


例3：S-10P S-10M-2.54 2*5
表示2.54间距2排5Pin金手指插座
5 直插三极管类
晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其封装命名规则：
外形结构字母和数字表示，由于直插三极管的封装与型号相对应且唯一，故在命名规则上遵循固有行业的规则，下示常用的直插三级管的实物--封装对应图：
8 R* V- K% I: w2 Q# Q4 U$ s: M
  _& p6 U- A" `* W4 X

6 C0 b) |8 X3 i6 @  f
' B; d% [. ?" R0 {2 l' q二 插件类封装命名
4 }- K- {% q) x$ a1.插针、插座
SIP4_200/127
9 Z  n) N; J9 l$ c3 {9 `9 Z  a表示：间距为2mm/1.27mm的4针单排插针 或座；
% O  ~+ s+ i# B3 r* w. Q6 s2 \" I/ l0 jDIP16_254/508
1 j( c; u1 w- f2 T# w表示：间距为2.54mm/5.08mm的8*2双排插针或者插座。
" R$ O) _6 ~' a- a

2.直插电阻类
9 n& ]: h9 ]1 v" B* ^: h7 H命名格式：AXIAL+焊盘中心间距（英寸）；1英寸=1000mil；
AXIAL0_3  PS：最好在直插电阻类封装上增加功率类型
2 @  ]; a2 j. j说明：该焊盘表示直插电阻封装，焊盘中心间距为300mil；

" [/ }( v! Q/ H, S, ~* j
, [4 n1 I0 T) G$ V* l5 w" ~+ Y/ i) z3.直插电容类
7 Q& V+ O$ ^0 f  G  {" N⑴有极性电容：命名格式：RB+焊盘中心间距（英寸）；
* L" w! b3 _; B0 t/ g⑵无极性电容：命名格式：RAD+焊盘中心间距（英寸）；
RB0_2/4 表示极性电容焊盘间距为200mil或400mil；
$ s$ t; D- |5 e' hRAD0_2/5表示无极性电容焊盘间距为200mil或500mil；
8 Q4 v6 q; B. j/ K, O
' u* x( |, N- x
, |# S: o7 w* P9 |8 J; ?# l4.直插二极管类
命名格式：DIODE+焊盘中心间距（英寸）
9 N& ^# J) j' EDIODE0_3 表示焊盘间距为300mil的直插二极管封装；
$ B" \" Z0 {1 \6 q/ Y$ ~
9 N+ `+ C! o( _5 v7 I: [2 u
) ?& I& `% w1 g  I& t

# T) z8 i( G4 E% i' s! A6 Y5.电位器类
7 Z) @+ c: V* T, ?& ]5 z封装命名规则：属性（VR）+焊盘中心间距（英寸）
% f7 H* ^( f& U1 U2 O2 o0 }VR0_3 表示焊盘间距为300mil的电位器封装；


6.晶振类
4 I$ p& ~; e# h8 ]; ~6 D直插式晶振命名规则：XTAL +引脚数+外形尺寸（MM）
CX4_6X6 表示直插晶振（CX），4引脚，外形尺寸6*6（mm）的封装；
PS：直插表贴晶振不统一
* i" v" C& A% Z" H1 h( x, d

reasonant-j

所有单位均为mm，焊盘命名字母均为小写