芯片封装分类及BQFP、BGA封装特点

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目前芯片大概有70多种封装，从结构或者材料都可以分
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BQFP(quad flat packagewith bumper)
1 A7 N! Y+ a4 Z5 r带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右。（典型STM32）
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$ V! h" @" |" }BGA球栅阵列式
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的"CrossTalk(串扰)"现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

: _3 ]7 L( k& c2 VBGA封装技术又可详分为五大类

⒈PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。

⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3 V. p: p: l7 C6 z/ k) E9 T: b⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。

! V& B- {6 s0 I3 V" @9 E# T⒋TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。

特点:
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4 u8 k7 D$ A' P. e; [0 z; D7 ?⒈I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
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0 g' l# Z2 x: z4 r⒉虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

⒊信号传输延迟小，适应频率大大提高。

⒋组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
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5 S( S6 v3 g" I7 @- PBGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾Ⅱ、奔腾Ⅲ、奔腾Ⅳ等)，以及芯片组(如i850)中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
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举例
1．BGA 球栅阵列封装
( R6 Y4 i+ D/ B; P$ j3 c( O2．CSP 芯片缩放式封装
7 R- i2 {, r$ A0 B6 {- S3．COB 板上芯片贴装
: b7 r5 S+ g- G/ w$ r; o# r! b6 t# B4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
+ a! p0 D, f% r- W$ s6．LCC 无引线片式载体
7 x+ I5 i0 \- c) A* v7．CFP 陶瓷扁平封装
3 [* L5 Q; M: q! u. W8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
/ U8 S: P' Q+ ~  V6 U, K. ?, H! P10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
: [" Q& Z3 x( b' q, y6 h, `18．SSOP 窄间距小外型塑封
, J. j* d0 R$ l2 i7 Q5 q$ @19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片

2 a* b5 k1 P1 R- l6 xSIP ：Single-In-Line Package
DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装
5 D7 u+ S! ^) X4 d9 a! H4 [CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
2 l5 [- @9 _- D& }PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
  e+ X5 z5 B5 F( K" G$ a/ u' Z' u  TSDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
0 M8 }" N' [; j3 LQFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装
* U. p6 Y+ {" C# g' Q) f% HTQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
! u! h3 n. Y% Q3 o0 V+ `MQFP ：Metric Quad Flat Package
  H( p2 ~9 S' l0 z5 m" wVQFP ：Very Thin Quad Flat Package
( B6 x0 e) Y+ \, T* t3 MSOP ：Small Outline Package 小外型封装
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
7 `+ k5 Y" G* }* D0 q- l7 vTSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
VSOP ：Very Small Outline Package
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列
: v" y, t; ?; K7 k( MCBGA ：Ceramic Ball Grid Array
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
9 S- v- o5 R$ o3 q" g/ w* Q( CPGA ：Pin Grid Array
CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块
& }  X/ P  ?/ uSMD(suRFace mount devices) —— 表面贴装器件。
SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装
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仗剑御天涯

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BGA封装技术可详分为五大类