PADS 封装分配问题

zaiyiaaaa · 发表于 2020-12-1 11:13

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pads 封装分配出了问题，在封装画了铜箔与三脚关联接地，但是logic分配不了，求助大神

shuddkk · 发表于 2020-12-1 17:08

看错误应该是器件封装和原理图定义对不上吧，可以尝试把接地焊盘搞成独立管脚

zaiyiaaaa · 发表于 2020-12-1 16:38

Uifhjvv 发表于 2020-12-1 13:12, ~: |" ~1 E+ Y" M a! C
先有网络GND，才能都接地。- T) y* S& X8 S( K
logic的网络定义它们都接地，LAYOUT时铜箔才能跟3脚都接地。

请问要怎么解决这个问题呢

Uifhjvv · 发表于 2020-12-1 13:12

先有网络GND，才能都接地。
logic的网络定义它们都接地，LAYOUT时铜箔才能跟3脚都接地。

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