板边露铜怎么处理

steven2012

package keep in 比Outline小2mm左右（紫色）； route keep in 和package keep in 差不多（橙色）现在的问题是我怎么能把板边也铺铜，然后板边这个需要和地通过电容电阻和地连接；板边这两个mm的边界现在设置铺不了铜，是不是需要把route keep in 扩大到oueline的程度呢？ 怎么处理好一些。
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dzkcool

如果不上锡，裸露的铜会氧化发黑，可能会接触不良如果觉得焊锡不好看，可以选择沉金，价格会稍贵一点
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steven2012

dzkcool 发表于 2020-11-9 15:08
$ Z" K! Q: R" y; f# F拜托，我已经把思路告诉你了，具体的方法你自己要思考一下啊
5 O( X9 R- X$ D9 f4楼已经帮你想好了

我差不多搞定了；但是还有一点不确定，首先铺了铜皮，在相应阻焊层zcopy同样的形状；但是我发现最后表面会上戏，如何保证裸露的铜皮不上锡。
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dzkcool

拜托，我已经把思路告诉你了，具体的方法你自己要思考一下啊
4楼已经帮你想好了

xem07

steven2012 发表于 2020-11-9 14:33
大哥这办法太耗时间吧；我的板子四个角是要打孔的，不是方形的，有圆弧的，方形的好处理？

! m( |7 [% q* V& C& ?先把routekeep in设置跟out line 一样大，铜皮才能铺到半边；露铜的在solder mask层先复制一个跟out line一样大的铜皮，再用Z-copy复制一个内缩2mm的shape，两个shape相减就会留下外圈的环状shape，供参考

steven2012

dzkcool 发表于 2020-11-9 14:24
+ K  x' z7 v# m& Y铺静态铜，且开窗，仔细修改、核查所产生的DRC

大哥这办法太耗时间吧；我的板子四个角是要打孔的，不是方形的，有圆弧的，方形的好处理？  

dzkcool

铺静态铜，且开窗，仔细修改、核查所产生的DRC