TA的每日心情 | 奋斗
2020-3-25 15:17 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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1.核心板简介! M6 y. a$ W7 p; S+ j3 U x
- 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x，单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容，同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力；
- 主频1.0/1.25GHz，每核运算能力可高达40GMACS和20GFLOPS，包含2个Viterbi协处理器和1个Turbo协处理解码器，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2，1MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；
- 支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF16、千兆网口等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口；
- 连接稳定可靠，80mm*58mm，体积极小的C66x核心板，采用工业级高速B2B连接器，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性；
- 提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。! L0 L8 P+ j$ ?- [' l0 _
![]()
* ]8 @- C ^4 D. W+ q8 T9 y: |; d# O* Y$ q1 P3 [1 Z1 Z% E/ [; t
图 1 核心板正面图
% m: [6 }& U; F+ l![]() ' D+ v, y% Z+ x' E% u% ?* c# c
) G* R- ?9 l% z! z图 2 核心板背面图
9 o/ z; K p; ]* p* \由广州创龙自主研发的SOM-TL665x是一款基于TI KeyStone系列多核架构的定点/浮点TMS320C665x高端DSP核心板，采用沉金无铅工艺的8层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足多种环境应用。# V% k: \0 E7 K+ D K( L7 U
SOM-TL665x引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。8 R+ o9 ^3 g& l# C5 s) U6 |
不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。
K$ F; l6 `1 e: y( i- u# }7 x8 Y5 G$ G2 G4 ~
2.典型应用领域* r- Q& x& a/ I+ S
- 数据采集处理显示系统Telecom Tower：远端射频单元(RRU)
- X射线：行李扫描仪
- 专业音频混合器
- 军用和航空电子成像
- 军用：军需品和目标应用
- 军用：雷达/声纳
- 军用：雷达/电子战
- 打印机
- 无线通信测试仪
- 机器视觉：帧捕捉器
- 机器视觉：摄像机
- 条码扫描仪
- 点钞机
- 电信基带单元
- 视频分析服务器
- 软件无线电(SDR)
- 高速数据采集和生成8 Y3 M; W* {* o4 n' ]0 g3 Y
. h3 f3 K) u/ z3.软硬件参数
" s3 X3 N! D1 C9 d* ^硬件框图3 E4 }: V+ C! N% a6 b9 Y
![]() ( h, U+ {# _5 Q! `3 q0 E
图 3 核心板硬件框图
3 g8 M Y! x- g: D5 v* r j4 \' M+ F, {9 s
硬件参数
) s7 t2 |- G! Z$ L3 s$ z8 ?2 i: R4 T2 B8 [
表 10 S! u! x! ^6 M' D; C& b3 l
CPU
2 Y7 U- x5 R, C" c/ G7 j9 U: a | 单核TMS320C6655/双核TMS320C6657，主频1.0/1.25GHz$ ]7 ]9 A1 n4 `* R. t
| ROM5 W% C7 Z0 l. A
| 64Mbit SPI NOR FLASH" G2 }* m6 F8 g3 `: U2 P
| 128/256MByte NAND FLASH
' o/ _% x. o! W& @ | RAM) [' Z, Q. T. Q# l+ W% R
| 512M/1GByte DDR3+ ^1 g$ ]2 N( D% \
| EEPROM% h$ }8 ]5 ? `' p7 Y1 d. V8 w
| 1Mbit
% {6 m6 |! v' }9 O9 y8 n( W, d- O | SENSOR
! K' i# j( Y9 `! ~3 A | 1x TMP102，核心板温度传感器，I2C接口! f. |$ V$ C" V% ^; U
| B2B Connector
2 m5 h" d) a2 T! g7 b" g/ \ | 2x 50pin公座B2B，2x 50pin母座B2B，间距0.8mm，合高5.0mm；3 c1 d. U- X) k' x4 Q3 i
1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共280pin，信号速率最高可达10GBaud* E! x3 W& ~, ~% V7 G( ]
| LED. C" b& A) X& E7 P8 F$ {" d
| 1x供电指示灯5 T f" y9 ?1 y! A r& ? n, `
| 2x用户指示灯
# ?, P8 g9 B+ L0 ?+ D | Hardware resources
5 x3 T C# G, ? | 1x SRIO，四端口四通道，每通道最高通信速率5GBaud
% e2 m4 O+ }/ P | 1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud
$ X* s$ k1 R3 f5 _ | 1x Ethernet，10/100/1000M6 V) C# n: s) D4 x0 O" m
| 1x EMIF16% Q1 \& F+ z, v5 p/ x
| 1x uPP，双通道，共32bit
' X0 A6 e" b' W4 Y4 o! T7 m | 1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口8 I- @- P+ m2 j! T
| 2x McBSP4 O7 o R ]7 S2 L9 w1 B2 V, w
| 2x UART
) @0 N, g1 e$ c' K" [+ B, L | 1x I2C; k! a" @) \' \
| 1x SPI" C9 }: }" S4 R& Y& x, d
| 2x TIMER) @1 ?3 L" J& S: m' W, w/ i5 I
| 32x GPIO
: {$ a+ ] ^ r7 Y! `# S | 1x JTAG+ w4 J. ]) |( A1 H
| 1x BOOTMODE，13bit; Q3 w d5 C6 H. V* S) T" N5 `
|
备注：广州创龙TMS320C6655、TMS320C6657核心板在硬件上pin to pin兼容。. L S! ^! X- V: r! R/ k4 a
+ G: r$ X/ k1 \, _7 n2 |" A软件参数
: |# k+ ]2 Q" T
* i# z, s. n$ v6 @0 n% A" O表 27 b; T# |+ I- i, l# z; v+ Y3 K, M
DSP端软件支持6 F3 v4 {; n3 b# ]/ |$ ?
| 裸机、SYS/BIOS操作系统6 s3 S: K( u, D
| CCS版本号: v4 r8 [0 \7 q/ {3 I
| CCS5.55 E) h/ v* U) D# }* Z" V
| 软件开发套件提供
, S/ A# [$ y$ Y. l- |% R2 o | MCSDK
6 {2 }1 N; ^( H# n4 {2 O& \) L/ @. Z |
$ p3 V8 N& ?& ?& X' D! H- z. \
4.开发资料
3 R8 b) M: j# \' q1 e- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；: m7 Q9 T8 O k
部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：. z. q# o8 }2 Y; h9 z
- 裸机开发例程
- SYS/BIOS开发例程
- 多核开发例程
4 z2 |# B' c0 n+ {" Y' q
5.电气特性
: N% c) K3 k: d9 ?核心板工作环境
4 K5 R5 v/ i0 ?" g# u
# B2 c$ T$ n3 c% G) S- \0 T表 30 f. s) v) R* Z( ^
环境参数" ~) v+ W0 |3 [& g3 `
| 最小值, D, r4 [4 K+ l, i4 T: N* q
| 典型值
3 k& r3 E- V0 Y) V* o0 P# b5 N | 最大值
% v7 l! V" c, v3 ^! M6 H! q9 V | 商业级温度7 ?) Q: p; E- n) R( A( M S# m
| 0°C [, q/ `+ i) Z- `2 h: V) ?. z) }
| /
: D( V2 d: r$ Z3 @( u9 S5 h | 70°C
, l% A/ J' e/ J- I0 r$ Y) a | 工业级温度0 I8 J( g! j o1 y( [- f2 z& h
| -40°C$ B+ s( ~. m! V3 Y4 C8 t
| /
( G. b/ u- F# Y* @1 f4 j; c4 p- V | 85°C
, J6 @9 y# u7 ]; Z, O, v; V | 工作电压7 i" ]5 U3 s$ C, R
| /
, o/ [5 d$ p2 { | 9V; h$ S0 z P4 \9 k
| /6 B/ [1 _/ a" x6 }4 i6 f! ?
|
2 S: s5 Y! u! g) l: m% R M核心板功耗" E$ z/ U* a5 m3 v1 v
- {5 C1 j7 z% O. o8 z2 I
表 4
1 A) q: d3 a) ?$ t9 b2 Q( _; ]# p典型值电压! B+ C/ A/ r6 ?3 T! U1 v% N
| 典型值电流+ X3 X4 n- @/ Q2 P" @. C7 ]% \
| 典型值功耗
' D% P+ Q5 I9 \ | 8.95V
0 r: q' T$ c. O# G( w5 Z; Y* w | 418.8mA
6 Q I1 I2 d& u N4 f | 3.75W, ^6 G& ]9 ^2 f' P6 _0 {/ y0 H
|
备注：功耗测试基于广州创龙TL6657-EasyEVM开发板进行。
8 d, |; K( k: x- k" v( }/ b9 g+ b/ r! W5 ^2 y S5 Z
6.机械尺寸图 W" z& y5 ]/ z% T! _! E/ r2 P
0 [2 }0 [4 O! \) g% ]/ z
表 5) u/ z: W& X1 N8 y- K2 C
PCB尺寸
) f! J9 f" W9 ^ | 80mm*58mm# S: O! y6 V# k( O, K/ T
| 安装孔数量 h4 J0 A3 O- n/ x
| 4个; x8 O- j$ H) q X% `
| 散热器安装孔数量1 D" @6 ^' A3 A+ o) Z: q0 r
| 2个 o, B% t' G5 I" Q
|
![]()
% A3 j# p6 X$ S! a) r9 _9 [图 4 核心板机械尺寸图
3 Q3 |9 c! g- _% ^4 ~! U- i2 k: X4 t1 p) M: o9 q1 T
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发表于 2020-9-17 11:10
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