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TL6678-EasyEVM高端多核DSP评估板

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    2020-3-25 15:17
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-9-16 14:37 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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    评估板简介
    : J  I+ d4 Y; T+ X! r  \0 d创龙TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板,由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。( {, o+ I" v/ Y, S, ?$ m* \
    评估板接口资源丰富,引出双路千兆网口、SRIO、PCIe等高速通信接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。/ d3 w$ _0 j+ X
    / V% S( b9 X' v
    图 1 评估板正面图- r5 V6 p& p  s
    % g$ w9 Y2 M9 C' G6 S

    8 q9 o6 r0 Q- u# H' q' \2 G/ q! r' g; N$ W. L! }  ?. d7 B
    图 2 评估板斜视图
    6 ~# N3 q4 z8 ]8 b. l) f  A5 F/ R$ P% B
    典型应用领域! G* I. p7 h' B0 c/ J. G
    • 软件无线电
    • 雷达探测
    • 光电探测
    • 视频追踪
    • 图像处理
    • 水下探测
    • 定位导航1 a0 m: t( b6 u& c+ v
    0 a) s( J6 k; b

    3 a% O0 b, p5 J" {! F2 [8 o 软硬件参数
    $ w" f" A2 R+ M硬件框图+ l+ b& @( t. m4 R" E7 f
    " p/ S2 H2 x7 H3 p+ j- l
    图 3 评估板硬件框图9 P( q4 T2 C, ?' m
    9 a# A, m4 M% _/ z5 \. G0 t/ g  ?, K

    ' Z$ R" t1 u+ `: F/ J图 4 评估板硬件资源图解1
    $ ?/ P) T2 w# s6 h
    9 c2 _" v' F; W& \" e0 J
    # R7 C) R" Y* ?图 5 评估板硬件资源图解2; W4 j3 }: A+ t. v- }& k( W

    * r  P. E3 g! K8 H4 z' t/ f9 {硬件参数" @1 E6 ~$ u: o- m0 ]

    / j  N7 {1 c$ ]6 Q4 P( n表 1
    0 Y( L+ [% ^( n7 ?: i6 t, t
    CPU
    , ~7 ]! u% d( s; J
    CPU:TI C6000 TMS320C6678
    ) m7 E) U7 _/ @0 y7 O
    8x TMS320C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz2 C; X9 M. m$ Q' u
    1x Network Coprocessor网络协处理器
    8 c8 O; `# S/ |( R8 W# {
    ROM
    # a! j9 O6 e0 R+ T. x. h5 Q
    128MByte NAND FLASH0 r% H6 a$ e9 l1 @- \& T" t% [% S
    128Mbit SPI NOR FLASH
    0 ]. ^! @9 ]+ Y# L5 E' \
    1Mbit EEPROM! G; V5 Z* y; v7 }7 ~* g- X
    RAM1 }& i, T) m, g% w1 |. [: y7 j
    1/2GByte DDR3" q7 I5 P2 s' z5 ~. X
    ECC
    ; j" ?4 A5 {8 E7 H, {. Y7 E
    256/512MByte DDR3& w6 O3 ^. L8 T- J+ d9 E
    SENSOR: ~( O( E9 x/ P* X& P8 c
    1x TMP102AIDRLT温度传感器: C# N& X$ O2 \1 S
    B2B
    4 ?: [9 _# z8 Z' ~: C5 }Connector
    / N% ~/ ^9 N  h' Z( t
    2x 50pin公座B2B连接器,2x 50pin母座B2B连接器,间距0.8mm,合高5.0mm;
    ' W& p9 I9 A5 r1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm;
    3 y, h. D& y! _5 ^+ o. C共280pin5 I1 Q" ], A2 S& l* l# g" @
    LED
    * ]1 h% f; q* k$ P
    2x电源指示灯(核心板1个,底板1个)' a( |' W6 Q# Q
    4x用户可编程指示灯(核心板2个,底板2个)
    ) o% D: y' A- U1 i
    KEY4 o4 L/ u1 u9 w% [/ _+ `# _: g
    1x电源复位按键* q+ \; c& N1 C) V) e9 D
    1x系统复位按键5 I3 ]% @+ F) F! b
    1x非屏蔽中断按键1 K. L: E$ x2 P3 q3 r
    1x用户输入按键+ \: J6 x/ |: ?" s$ i
    SRIO) G+ H2 l$ [3 q& a7 l$ D2 F* I
    1x SRIO,四端口,共四通道,每通道最高通信速率5Gbaud,通过HDMI接口引出$ g1 u& p7 O9 c( X2 n/ g
    PCIe9 |6 y3 x9 ]2 q" [. @. [
    1x PCIe Gen2,一个双通道端口,每通道最高通信速率5GBaud,x4金手指连接方式
    " P1 n- A0 c2 j
    IO
    & u1 m- {7 x; _
    1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含EMIF16拓展信号
    ; U1 _' m5 C$ f. I
    1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号
    7 i, ]% q: U  c  f" `8 |; i
    1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含TSIP拓展信号0 f# }; E$ S: M3 Z! B& {
    UART
    2 A  X, \7 I4 x3 h( E
    1x Debug UART,Micro USB接口,提供4针TTL电平测试端口
    5 V8 ]( P, d* ]9 c4 g. s; X
    Ethernet6 N# `2 ~8 x- ?+ @" [
    2x SGMII,RJ45接口,10/100/1000M自适应6 l: _$ b# X% T
    FAN
    / H6 c- q  K3 q" V" Q* p
    1x FAN,3pin排针端子,12V供电,间距2.54mm: ]5 I0 W9 i1 q
    JTAG
    7 c# q% r7 c: a& H6 U4 |; d
    1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm
    0 u- b+ r! y( x. V6 I* n
    1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口,间距0.5mm
    ; M1 n6 _7 Z' z& ]- P
    BOOT SET% a) ?" x. {0 y. N2 D
    1x 5bit启动方式选择拨码开关
    - t$ V! L$ D3 e/ d2 i  w
    SWITCH$ e) \; g' U; [  s' {5 w$ w/ f
    1x电源拨动开关; L) K  [4 o1 B$ r( `8 Z
    POWER& i, M2 q& E" q3 ~8 O# B
    1x 12V3A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm
    4 U/ P% x9 T9 G5 o# u8 R* o
    . s' r8 Y* ?1 a8 [+ r
    软件参数
    / h6 F# f( |/ F% |+ C4 w2 k" _6 D9 U+ v& _+ {/ K
    表 2
      Q# o3 b, V2 e2 R
    DSP端软件支持& q$ I& {* i3 D% D+ b
    SYS/BIOS操作系统
    9 Z% j1 O, K$ b9 G
    CCS版本号
    7 r5 l: g; f- u5 ~# l2 k7 z
    CCS5.51 y, q. S+ f' V& m2 y* z
    软件开发套件提供
    8 D0 {2 |+ f' b- p; X
    MCSDK
    6 g; ]  H+ L7 f# _- B) \

    9 ~9 N7 e0 Q2 V& M- `# t 开发资料
    ( W: A& V( X; S- g
    • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
    • 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
    • 提供丰富的Demo程序,包含多核DSP架构通信教程,完美解决多核开发瓶颈。
      0 V8 N) N/ o* J; A0 g' f" z) @5 B, z
    开发例程主要包括:
      _; o# m. ^0 \) V' P+ ^* w& [
    • 基于SYS/BIOS的开发例程
    • 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
    • SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
    • DSP算法开发例程
      . r& v( R. P3 f( M- I$ e
    电气特性
    . A5 D0 }0 F2 `* l  M* m工作环境9 V' ^# v, @" @4 R# d% }) _& P

    % T6 \/ ?* i1 Z. l* e表 3
    , W& q2 {* w  Y) \2 k2 k
    环境参数8 O, \3 j  ]" h; t
    最小值
    4 i. o0 o" u, g: J; ?
    典型值% m, H: p- Z$ Z+ Z. F# ?
    最大值) w% w6 C0 {$ F" N) h/ E) \
    核心板工作温度
    / R* O$ T" {/ ^& b0 I/ G
    -40°C
    0 ~) Y# @( B' }' ^. _6 y
    /* R+ n  r4 f/ j9 n$ Y* ^7 `
    85°C5 v! a; ]6 Y1 k! {' a
    核心板工作电压
    3 ~7 j9 O# p) R1 Q
    /+ F* n$ w, c) U) o
    9V/ Q$ [& X% d# u/ y+ s: B( r
    /9 |5 q' _8 s, O7 D% g
    评估板工作电压. K; L$ f0 E( a2 z; s& C
    /
      j2 \1 y3 R2 c5 y  W
    12V% v3 J! t* K9 l+ N
    /# R2 {* W4 z2 a: p( {( m$ X8 C" s

    / V( E- L8 G4 U+ N, e功耗测试
      w, X! N) V9 h% i5 r3 z! @2 N; K9 L6 F  K* ?; K
    表 4
    ; K; o8 N" \9 [3 p# R1 G
    类别/ f  `7 }! Z9 Z+ K
    电压典型值
    9 v- c% [" y# Z' ~0 ]: s
    电流典型值& X$ G$ B& c. Z" n; h4 _
    功耗典型值
    + n( o+ U$ H4 E# n
    核心板( T# W8 G: e) B% [& k
    9.17V) z5 D! i( z8 p9 s7 ^
    961.6mA
    : G6 n9 j6 k+ b* N
    8.82W9 _6 w' z) }( c1 M0 S: c
    评估板# j8 F& N5 K- ^4 [! a( B7 Y; S
    11.97V  A9 Z: ?, J% ], h3 [
    1092mA
    + }3 x! J) b7 h' @# g% \7 j" V7 F
    13.07W1 l- `9 r4 E! Z4 c1 j4 H# y8 a
    备注:功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。7 R- H& {# T& u% x, ]. u
    " J% {, q. J8 @/ J( ^; e6 v
    机械尺寸图
    9 p, ?7 r+ f' c) ^. ~
    0 U, v2 G, m( ?! i表 5' R# P. j* s( i! L

    5 {2 s, O7 v2 M1 x  T
    核心板4 r/ b! E% B- P1 X
    评估底板
    / r: T) F! g( e* J
    PCB尺寸( n( h5 A/ L& {
    80mm*58mm7 G4 x- V& {2 ?( v& [+ `
    200mm*106.6mm
    - p) f( l6 ?. Q3 J  K7 d
    PCB层数; v! G1 u9 {, R, O
    12层
    " B( t! f/ K& I
    4层
    3 ~" v6 N- t8 n, F0 Q
    板厚7 b# P& f' _8 u/ v2 u3 \3 _
    1.6mm
    ; h0 }! t( |: j$ q8 Z3 p" D) d/ u4 y
    1.6mm
    ! u2 J4 P6 A2 H  P  j
    安装孔数量
    * w7 x! Q! Y' J
    6个
    & b1 T. P6 B' x6 M# {/ r" _$ U
    8个
    + [' N  [; |( Y# E4 _/ V

    9 \1 l( Q8 N0 f& p( x+ B3 o; h/ I1 T) C% o
    图 6 核心板机械尺寸图(顶层透视图)
    9 U& N3 `" M# F1 c6 \2 O+ S  F3 x) W" C: H

    ' _  h' `9 S2 }9 N( ^+ E图 7 评估底板机械尺寸图
    7 h# A5 n# p2 G4 M% G
    # d9 P- F$ C7 K: K2 E4 b

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-9-16 16:18 | 只看该作者
    创龙TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板,由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。; P* g3 H3 O/ v0 w( h! \! D 评估板接口资源丰富,引出双路千兆网口、SRIO、PCIe等高速通信接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
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