TLK7-EVM基于Xilinx Kintex-7系列FPGA的核心板+底板方式的开发板硬件说明

Tronlong小分队

TLK7-EVM是基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。

' e1 P! Q, C. ^' H1.处理器Xilinx Kintex-7系列FPGA处理器，芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I，高达326K逻辑单元，840个DSP Slice，硬件如下图：


9 }* t$ }# `) X图 1

% v5 r7 ]' ]- D. {% j* I4 m2.NOR FLASH开发板上采用NOR FLASH(256Mbit)，硬件如下图：
. p: v3 y& e/ z. C
0 Y" v4 [% z6 m8 C9 j' x图 2
) \+ u7 z. v! U" H8 v- S
, s8 `' |; c: |6 R- u; p3.DDRDDR3采用工业级低功耗DDR3L，可选512M/1GByte，硬件如下图：

1 g8 \" t6 R2 _  U- h图 3

4.EEPROM采用2KByte大小的工业级EEPROM，硬件如下图：

3 R; N$ V* f( X: J图 4
* }9 e# e( {4 F; H1 p+ o5 U
3 j% ]* D2 p. T% M5.LED指示灯核心板上有4个指示灯(LED0～LED3)，1个供电指示灯LED0，1个程序指示灯LED3，2个用户指示灯LED1-LED2。硬件如下图：
" {- G6 W/ j0 A' Z2 G8 V
& u# d5 }5 g$ ~, o* `图 5
6 e9 v# J7 H2 ~; R
7 r4 g5 C! c# w4 a底板具有1个供电指示灯，对应是LED0；以及3个用户指示灯，它们分别是LED1、LED2、LED3，硬件及引脚定义如下图：
8 P/ c  ]2 n6 ]# M4 I' g- ^
, o: {0 s5 ?9 A" H
图 6
. x4 M8 l& n$ f4 h7 M: B- |$ p& q. `

8 j6 e- a$ ~, H4 N) m# H图 7 底板用户指示灯原理图

, z2 x" m- R. I; |! K' G6.SMA端子底板提供1组全局参考时钟MRCC（左下角）；1组GTX参考时钟MGTREFCLK（右下角）；2组高速收发器GTX（右上角），硬件及引脚定义如下图：
7 d, C' w3 k, R( e4 v# ]
4 f7 p# S1 A* W4 l) ^1 }- ]0 i
8 P( _+ q+ T  F% O. v图 8

* L( i7 v0 }, I* T' \" n# P0 ~+ {
$ W8 ^4 X' e# [: C  e9 C图 9 MRCC
0 b5 S6 d, S5 o5 Y8 S
6 R7 Q* P" A9 ?8 }4 i

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图 10 MGTREFCLK
- C! r' I1 m* |2 b6 }0 O/ z( a

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图 11 GTX

7.电源接口和拨码开关采用12V@2A直流电源供电，CON29为电源接口，SW7为电源开关，硬件及引脚定义如下图：
+ ], J' n' X/ P. s/ Q9 h0 g7 b1 A
" p2 M( z! o' s3 c; k0 |2 X
4 B1 z7 Z! W$ S% `: X图 12


图 13

7 R) P, |( e) t; [& L8.XADC接口开发板引出了FPGA内部XADC信号(CON27)，硬件及引脚定义如下图：


图 14

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图 15
" \/ o2 R. H: D
9.FMC接口开发板上引出了2个工业级FMC连接器(CON8、CON9)，FMC-LPC标准。支持高速ADC、DAC和视频输入输出，硬件及引脚定义如下图：
6 O2 \: j0 m$ n, ^# r8 h% t

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图 16

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图 17 CON8
; \: s, x; d8 ^( r9 _

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图 18 CON9

10.PMOD接口开发板引出1个PMOD接口(CON10)。硬件及引脚定义如下图：
6 b' Q: d8 M, Z( [
( ^$ u% d1 \6 P! X
9 g, Y4 v. x: B7 V8 m- m  d图 19
# J! ]9 A1 F( g" O# M4 G

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图 20

% A, {# J0 H  k) R2 X3 e

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TLK7-EVM是基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。