TA的每日心情 | 奋斗
2020-3-25 15:17 |
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核心板简介创龙SOM-TL6678是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP工业级核心板，处理器每核心主频可高达1.25GHz，通过工业B2B连接器引出千兆网口、SRIO、PCIe、HyperLink、EMIF16等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。3 I: h- V/ g a; N& `2 \* x& W0 @
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
, Q% u1 q4 U, Z, |![]() 图 1 核心板正面图 " p& h$ _1 ]; q) w$ j# t
![]() 图 2 核心板背面图
' ]$ k9 A \1 h典型应用领域- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 水下探测
- 定位导航( V* ^; p2 e$ v/ _. u1 w1 P3 P
1 P( P& w+ h# ?* e. f t6 @软硬件参数硬件框图7 v Z% E, B. G# w S' x
![]() 图 3核心板硬件框图 * o; \: H" l# A f$ t& {' y
![]() 图 4TMS320C6678处理器功能框图 3 N3 z; ~, v% q* f/ `
硬件参数
' x8 ~0 U2 L6 s6 p) j- o. J表 1
+ u& |' ~) U, z, {& ?, ]CPU
8 U6 J$ d, \; H8 d2 e+ s | CPU：TI C6000 TMS320C6678. u( p' H( W! O( y) U
| 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz
0 ?9 [* s. J1 U( e0 o. e ] | 1x Network Coprocessor网络协处理器
7 M% h* y8 [% ? | ROM
- _2 @8 Z: c% V2 t4 T | 128MByte NAND FLASH; m2 [0 e+ M, V8 S3 j T0 x* c" ^
| 128Mbit SPI NOR FLASH7 w$ S" n7 j- x& U4 T7 H0 C) ]
| 1Mbit EEPROM
6 F9 F0 v! B8 T0 K3 b4 _: j0 P! X | RAM
1 ^; x7 {0 f7 M) U; f4 B* I | 1/2GByte DDR3" j- S/ r3 k+ X! \3 c6 Y5 c
| ECC9 z' Q; v# ?+ Q% R' h
| 256/512MByte DDR3* E7 i0 X- {1 } k1 A2 h# }' x* m
| SENSOR7 L. b7 d3 e# }
| 1x TMP102AIDRLT温度传感器
/ P3 s3 j7 s0 B& d1 U1 }0 _+ c" F | LED% z& h) y# O' r
| 1x电源指示灯
, l& r- ]. B$ Z- m b/ L | 2x用户可编程指示灯6 e# |. q( c6 d" }0 k
| B2B- |. }3 H7 Z* ^" ~8 a' z8 v
Connector
8 O X* v+ N! Y: M, O | 2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，间距0.8mm，合高5.0mm；% @; H' D; s* G' e! U
1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm；
# x0 E9 U/ g% Q, L- ~共280pin* S& ~; M/ t# ^2 r+ @: `( c& H. p
| 硬件资源7 b% D4 F0 e1 @9 V, d
| 1x SRIO，四端口，共四通道，每通道最高通信速率5GBaud, ` Q6 h0 {+ j+ \8 G
| 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud9 [; t* i3 _" k }* a3 u8 \! `
| 2x Ethernet，10/100/1000M/ q7 Z/ A' E$ W; A8 v# A
| 1x EMIF16
2 B9 C: q2 h4 @3 U" i- \8 e) V | 1x HyperLink
6 \9 r. \* S; Q( P! L) X | 2x TSIP$ q2 `4 O% O% V
| 1x UART7 r+ A# t3 ]. |1 Q- b% j
| 1x I2C
! F+ X* N0 _" L | 1x SPI
6 h0 ?" \& I- b0 s3 ^ | 1x JTAG9 u2 x7 X: z( r9 t, {* J
|
; X8 S' x. N' W/ @
: a( A8 l. M. q. M5 D& e1 N8 i
软件参数7 V5 U1 S l. O K# y
表 2; k' G) c$ w6 |6 O6 [+ k
DSP端软件支持. |$ M! K' r0 x! S
| SYS/BIOS操作系统
* I, W$ { }- I6 k) c) c0 t | CCS版本号
. C Z+ Q5 N8 J9 J, K | CCS5.5
( u5 ]* g. a N, r" t9 j | 软件开发套件提供+ i8 l$ M5 v7 q- F; q* e6 ?
| MCSDK8 L) z4 W0 S2 t( g
|
& l. D' G7 {$ n6 |3 ]; q 开发资料- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供丰富的Demo程序，包含多核DSP架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。- n5 R( J. r- T
开发例程主要包括：
[" l4 c! G* `. i Q9 U/ q- 基于SYS/BIOS的开发例程
- 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
- SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
- DSP算法开发例程* h+ l( T, [! k" e
电气特性工作环境- f; x# s6 W) q+ M; ^7 J
表 3
! e5 g1 E! J4 _5 Z1 f8 C. `环境参数8 C9 A. }3 w% W" K! T" K7 C1 a; e' y
| 最小值9 ^* T/ Q; ^7 b; B2 M
| 典型值( x5 P |9 z# ?/ h
| 最大值
, }7 v) Q$ I2 f# |8 ~! v/ Z! t" e | 工作温度
# c5 {# d, m3 ^# F | -40°C
* y4 U7 H# B2 i' r$ |! L | /) H7 b3 }2 W: R9 d( t2 I+ c
| 85°C C$ w/ s. p* a; L, H+ M
| 工作电压
% J! b) a' { }6 z8 x1 D3 M, z" n" X | /' `% u \, p& M
| 9V. p7 s" z8 b# ~8 |# p. i9 R& h
| /. s" b9 c. N( V9 U: j
|
2 p' s$ Z& l/ P% z1 o0 i& e2 G, {+ k$ f; y; I# O3 k% m [
4 A" p8 h6 [: q& ?2 v功耗测试
5 s" l2 N/ \. Y% g% P* L" Z6 y6 A" m表 4
* V- W4 X$ |+ j$ U类别- {! u3 d7 {3 L7 {4 n$ i
| 电压典型值
u- U2 @" I6 ^0 W+ h8 k! L$ q | 电流典型值
# k, G5 U% f* {& b6 i7 c2 H: ]& i | 功耗典型值% A( Z* C! j2 _% ?3 k' v, E
| 核心板
2 N. w- o' p5 Q }1 j- y p | 9.17V
3 c" p! y- P4 C+ C I+ H | 961.6mA3 B. t9 J) r+ v9 @) L, O, X
| 8.82W! d, r5 x% g4 [" s
|
备注：功耗基于TL6678-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
8 |- J( l& g5 o* F+ J$ T5 M
+ R# Q0 |, R( u+ O, q0 V' G机械尺寸图表 5
& S. M1 ~; p7 TPCB尺寸- r9 f- {3 r5 o
| 80mm*58mm
9 N" i: ^8 C" M7 ^ | PCB层数
) [- V! U' T, r- y4 I2 p. s' P | 12层! q- n b$ z- l, o: v- U, {0 f
| 板厚
) ?: B% U: g e' P9 B | 1.6mm0 n$ r l G7 ]! V
| 安装孔数量
5 }) y& L/ L# Y4 w% y8 `& W | 6个
* k$ h9 W' |2 C; e+ B1 e9 Z |
![]()
图 5 核心板机械尺寸图（顶层透视图）2 o6 M( \; ^2 B* o% ^5 ?1 r
. w& Z% C8 Q9 s; I! a |
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发表于 2020-9-14 16:15
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