pads封装问题

tanhailin

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？
3 Q' m- Y; {- j' S% b; k如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO220
; T7 i1 }3 s0 y! f1 L立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。
5 w2 K. e, c0 u% q0 g" Q请高手指点。

cnchip

我也在为此问题苦闷，要么是PADS这软件太垃圾了，要么就是没人按正规途径来，
一搜索，所有的人都告诉你用焊盘代替，竟是胡扯...
* E6 W) D6 b2 n
) n/ S! x8 Y/ X( Q0 F目前为止，尚没有人解决此问题！！！

dallacsu

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？  
5 {3 Z& P8 Z6 l# Z2 x& bRE：我一般都是用焊盘做
; {7 {2 d( x- h9 U# v" M如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO2201 立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。

3 T0 f" R: E, G( X* [' I3 xRE：引脚数不同就不要放同一个PART里了。
; M& x2 C. D# ~, P如果非要放在一个PART里的话，可以在一个焊盘上叠加一个同样网络的焊盘，逻辑封装中以脚数多的来做。但是不知道这么做有没有啥问题。临时想的办法。