pads封装问题

tanhailin

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？
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1 x2 j2 C: }3 j' x% i立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。
请高手指点。

dallacsu

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？  
! E- \4 O" k& O- l; S, q. B  hRE：我一般都是用焊盘做
3 G+ Q6 r  N7 O+ h, l! T如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO2201 立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。
+ I, J- o9 C: q5 r
RE：引脚数不同就不要放同一个PART里了。
如果非要放在一个PART里的话，可以在一个焊盘上叠加一个同样网络的焊盘，逻辑封装中以脚数多的来做。但是不知道这么做有没有啥问题。临时想的办法。

cnchip

我也在为此问题苦闷，要么是PADS这软件太垃圾了，要么就是没人按正规途径来，
一搜索，所有的人都告诉你用焊盘代替，竟是胡扯...
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3 u  d+ ?, B8 l) o* w3 O2 g目前为止，尚没有人解决此问题！！！