请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？ 5 ~3 H7 j' O5 p: J$ c; N
RE：我一般都是用焊盘做! E1 i9 L0 n2 a# k
如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO2201 立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。% X# m5 e; C* X" R0 l" l+ h; O
" X" {4 u1 n& N' u E. N, L, P# A& MRE：引脚数不同就不要放同一个PART里了。2 t2 v* V/ \) B8 [" Q1 T
如果非要放在一个PART里的话，可以在一个焊盘上叠加一个同样网络的焊盘，逻辑封装中以脚数多的来做。但是不知道这么做有没有啥问题。临时想的办法。
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发表于 2010-11-9 20:35
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