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芯片开盖

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发表于 2020-9-3 10:47 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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芯片开盖 都有什么方法????求助!

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3#
发表于 2020-9-4 17:13 | 只看该作者
1.封装体开盖- o8 G0 \+ N& O
由于封装体种类相当多元, 上海苏试宜特拥有各种封装形式处理执行的经验。3 C0 w9 `; ]/ v& S6 \$ u$ v/ ]' h

+ V" T, w" }- a6 {; Y& r' G( X2.特殊开盖
" ~' p0 s) b: k+ A* v0 g7 G特殊开盖乃是为了方便样品进行后续实验而研发出的开盖方式,除了化学蚀刻外也会添加物理的外力方式。  @3 c7 J/ r% x/ I
; R# g' Z& O# k. w6 w, a: I
. \# ]7 c& J5 A. }" X
3.化学法蚀刻分析
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