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关键词一：Die定义------. u4 s/ f6 B$ ]2 s( y2 A5 [
Die指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。1 x. M& o# v! C n8 I' [# k8 ?
特点------1 Z2 t% W. d3 N& i( [( U
Die是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。
4 b6 s7 w9 J- H8 `/ `3 B. X& Z ' [7 ~. C. r, m" D s/ q4 | W
关键词二：单封，合封定义------, V; d+ m7 Z7 Q T- b
单封：一个封装芯片中只包含一个Die- Z! j, \& \& H v: q( E+ k, h
合封：一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die: h2 m& [# N8 j4 C2 o5 Z5 p
优势与不足------* Q+ @0 g( s( a6 u1 }$ b( G6 `/ M1 z
合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。
+ i! y( ^6 N1 o) K) q4 w; |% O( _从时序的角度来看，output delay以及input delay减少，逻辑时序更加稳定。
; B; e! }" I: I' n7 u9 P; O同时合封减少了芯片面积，成本面积都得到了大大的减小。
3 e6 k2 S9 i a- x9 r3 I7 H反之，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时对芯片的散热提出了更高的要求。
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发表于 2020-8-21 10:51
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