|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
一、PCB设计元器件封装库设计标准
3 J k' \" t2 p$ Q1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；: p4 r# W( b7 i
2、部分元气件标准孔径及焊盘
! c! e8 B1 a, z/ D6 G& _7 M8 p0 s元件名 孔径（mm） 焊盘（mm） 间距（mm） 备注 " r3 i* m) w3 k2 j6 C
IC 0.7 1.2*2.0/1.2*2.5 1.78
- Q+ }; _& ~9 n' Z单插片 1.0*1.8 2.0*3.5 4.8 4 G7 O- _: j x
继电器 1.0*1.8 2.0*3.5 只有一只方脚 ) `* ~, k8 F$ a* d; t; n. j- D3 j( h
强电插座 直径为对角线的圆孔 ≤2.0倍的菱形或梅花焊盘 ! a! r& K+ Q; x" V: {* k
贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。
) x( d& S+ C! }! K; Q/ F3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）
" p& Y! \: ?5 Z( u: @8 v ^* i器件名称及参数 元件库封装名 器件名称及参数 元件库封装名 % U" w7 x4 U. T3 ]1 n' Q8 P
电阻 1/6W R7.5 二极管4148 DZ4148或D4148 - M$ G( _/ z4 I+ |! |. ^$ p
电阻1/4W R10或RZ10 二极管4001、或4007 DZ10或D10
4 P3 \ t7 }( f7 \电阻 1W R15 瓷片电容 CZ5或C5 1 }! ~- ]: a+ k0 n, D8 h
电阻2W R20 C15*8.5或C15*5.8 ' q5 n7 |9 e. J# y+ O. J: a: ?
跳线 JZ10、J10或J15、J5 电解1uF~47uF EZP5-2或EZ5*5.2
9 s0 a$ p O* }$ Y1 b1 Q功能性选择跳线 JZ10X或J10X 电解100uF/25V EZP5-2或EZ5*6.5 2 b Q4 o7 a% s) r! ^2 r
功能性选择器件 标号前个字母加A 电解220uF/25V EZ5*8
* } L* V i3 s. R9 U三极管9012、9013 Q-EBC或QZ-EBC 电解470uF/25V EZ5*10
5 H7 u+ t8 O/ w C8 X三极管1815、A1015 Q-ECB或QZ-ECB 电解1000uF/35V E5*13 、E13*21 M" T4 D, v! z2 ^
品字形贴片三极管 Q-EBCT3 电解2200uF/35V E7.5*16、E13*21 . |( N/ q6 V& l
可控硅 78** 稳压块7805、7812 78**B、7805+XS
8 O4 s* E" i, F1 c$ @0 c: R
& m' Z4 S8 ]# P- a' i( V
6 v6 ?4 f8 G1 h: }二、PCB设计元器件的脚间距设计标准! q" a6 r S ^3 c/ v
1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。
" v; c: L& m- K2 x2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。
8 {5 M8 i+ ?) B* B3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。/ T; x2 v- _* R2 _7 \
4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。
" |* S( K% K+ V) ?5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。
4 h3 u' r' n1 g8 n T6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。! Y6 w3 V# n N) b1 i" o
7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。* [! L. m8 ^# x0 D: \2 q
, s0 K% A: L! e6 t: h
三、PCB设计孔间距设计标准6 R1 [. r) R% k7 G8 t4 Z
相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。$ @# ~/ B9 |# P5 D9 _
' j7 R4 j3 P# p3 Q ?& Q
四、PCB设计孔径的设计标准如下表
+ o; P; |" b& P0 x1 o3 i 元件孔径设计表 u0 P. B1 R) _- J: k+ @
# ~" E& C3 J( y' s7 ^$ P* _# T8 V
引线直径 | 设计孔径（精度：±0.05） | 单面 | 双面 | | 手插 | 机插 | 手插. | 机插 | 0.5以下 | 0.75 | 1.2 | 0.8 | 1.3 | 0.6±0.05 | 0.85 | 1.2 | 0.9 | 1.3 | 0.7±0.05 | 0.9 | 1.2 | 0.95 | 1.3 | 0.8±0.05 | 1.0 | 1.2 | 1.1 | 1.35 | D（0.9或以上） | D+0.3 | D+0.33 | D+0.3 | D+0.4 |
3 a: j) ~+ |) D0 B& ]6 w/ T
7 n% _0 [# |2 F G2 c注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！& y# L( L& S; [! c; J
元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。$ Y1 D1 P2 v2 m! {
5 e6 s! V; i' c. h
五、PCB设计金属化孔设计标准
8 C* b: O2 [5 o, M e; M' n1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
0 \$ r* M) o" w( h& }0 ]/ C8 t2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。
0 _6 ?% I; B e5 d3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。* Q2 l) j5 N4 h+ H/ R
4 ^8 y0 b0 x5 W( H' M8 ?6 s
|
|
/1 
发表于 2020-8-19 13:14
收藏
淘帖
支持！
反对！