沉板的器件封装

小白的白

allegro中沉板的器件封装应该怎么处理呢？

kekek

来学一下，。。。。。。

大小的小

楼上正解。。

cichishia

沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示：


需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：
" C- \. H5 f' w0 g% G: p; r
1 y4 U" [/ K* V! k. m  R, B& C3 _! P
" C) c! Y' a: k4 UØ 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。

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0 t4 a) C* f' V+ P6 x6 r7 M3 ]Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geometry/Demension层，线宽为0。挖了洞的地方要在DIMENSION层标注所挖洞的长、宽尺寸，非金属化孔处用文字nodrill标注，所挖器件体用三号大写字NPTH标注；为了保证在板上挖洞角的加工实现，将它的四角都画为半径为0.5mm的圆弧，并标注圆弧直径。
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Ø 假接地脚：沉到板外的接地脚在原理图库上要手工画上假接地脚；封装库中相应位置用MECHNICAL PIN来实现。

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6 M' C$ r: k+ m2 BØ 丝印标注：为了在板上能清楚地看到该射频器件所处位置，它的丝印在原有基础上外扩0.25mm,保证丝印在板上；有些元件的个别脚带偏角，丝印要画出来；方便识别方向与其他封装一样，丝印须避让焊盘的SOLDERMASK，根据具体情况向外让或切断丝印。
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5 N' e+ e% t- W' e5 P2 H  y' `
5 P$ p, z$ G7 n9 u" Q* BØ RouteKeepout层画法：挖了洞的地方要放一个比洞大0.25mm的RouteKeepout；不能压在焊盘上。

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* g. S5 Y! r: E2 N( zØ ViaKeepout层画法：挖了洞的地方要放一个比洞大0.50mm的ViaKeepout；不能压在焊盘上。

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% B( i% K: l( y$ y; b/ k2 gØ ASSEMBLY层画法：ASSEMBLY_TOP层包括焊盘；ASSEMBLY_BOTTON层不包括焊盘。
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4 A( u" E; V+ g7 J
! f- ~  H  ?5 D8 D- bØ PLACE_BOUND层画法：PLACE_BOUND_TOP层包括焊盘；PLACE_BOUND_BOTTOM层不包括焊盘。

nkkopd

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