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QFP封装技术有什么特点?

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发表于 2020-8-6 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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QFP封装技术有什么特点? 7 s  z2 c" P+ l5 K7 d$ J+ Z5 X

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5#
 楼主| 发表于 2020-8-10 14:46 | 只看该作者
Uifhjvv 发表于 2020-8-10 14:15
* ]- L% X* e/ U" v6 T1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
5 N6 Q- v& r: B6 t1 U3 }  2.适合高频使用。
. I2 _- [' F+ u" Z& Z  3.操作方便,可靠性高。

, R! `6 t+ L$ [( q) q! H3 I* @谢谢
1 c% s; M2 x. e' V0 H, X

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4#
发表于 2020-8-10 14:15 | 只看该作者
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2 O4 U4 h1 D# t. M
  2.适合高频使用。
( d/ m+ S5 _/ V* Y8 C  3.操作方便,可靠性高。/ Q5 p% v5 e& Z+ q  o% h
  4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

点评

谢谢  详情 回复 发表于 2020-8-10 14:46

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3#
 楼主| 发表于 2020-8-7 10:49 | 只看该作者
hero.xie 发表于 2020-8-6 16:017 d4 r5 \7 |0 O, e' X2 p
可靠吧。

! {6 V0 \+ W$ X' w6 g,,,
! E  v9 Q1 K5 d, f. D) J/ W0 x
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