TMS320F2837x开发例程使用手册

Tronlong小分队

基于仿真器的程序加载与烧写

• 查看仿真器是否安装成功
  

广州创龙配套多种版本的仿真器的工程仿真配置文件，均在光盘目录下"Demo\NonOS\TargetConfig\ccxml"里面的。
2 [4 T* n1 h% \) r* H如下TMS320F2837x的开发，均以TL-XDS200仿真器为例。开发板断电，连接好仿真器和开发板，并将仿真器的USB口插进电脑USB插槽，开发板上电。右击计算机图标，点击“设备->通用串行总线控制器”或者“设备->端口”，查看是否有对应的仿真器的选项出现，如有说明仿真器驱动已经正常安装，否则请先正确安装CCS。

  e6 o' A* N# H1 e$ h* V图 1

; }* `/ G9 R- h3 u& b+ O, r. ~CCS集成开发环境自带XDS100及XDS200系列仿真器驱动。如果仿真器无法正常使用，请检查是否存在驱动冲突，XDS100系列仿真器使用FTDI芯片，请检查是否与已经安装使用FTDI的USB转串口驱动冲突，如使用XDS200仿真器，请检查计算机中是否正确安装USB转串口驱动或者尝试重新安装计算机主板芯片组驱动。

• 设置工程配置文件信息
  

请先按照相关软件安装文档安装CCS，然后打开CCS集成开发环境，点击菜单"File->New->Target Configuration File"，如下图所示：
2 \0 A! t7 L  f
* @  e( W0 `0 j! o4 B图 2
4 z: p. z* r# R
在弹出的界面中输入工程配置文件名字，然后点击Finish。如下图所示：

; f$ T' v6 J% b1 F+ o/ E图 3

8 ~. C/ u1 o/ a* k- f+ g3 u在弹出的对话框的"Connection"下拉框中选择对应的仿真器类型（如使用TL-XDS200仿真器请选择"Texas Instruments XDS2xx USB Onboard Debug Probe"），在"Board or Device"下拉框中选择对应的CPU型号：TMS320F2837xS，并点击保存。如果CPU是双核，请选择：TMS320F2837xD，如下图所示：
5 p. z# h6 C, q- r
$ z( V4 D/ M* |8 W! w图 4

仿真器连接开发板，上电后，点击"Test Connection"，测试仿真器是否连接成功。如下图所示：

图 5

• 加载GEL文件
  * T+ P1 K( p3 u

GEL文件主要用于在仿真调试的过程中对CPU进行初始化，如PLL、DDR等，还可以执行一些调试操作。CCS集成开发环境自带"f2837xs.gel"文件，为默认选项，可在Advanced界面配置。
* D, o' u$ X4 O: Z5 g5 @. V% A
3 H, {$ g1 }, k图 6

点击CCS菜单"Run->Debug"，弹出以下类似界面，可以看到C28xx核，是可以加载GEL文件和程序镜像的。

8 H7 [& o; d/ M5 ^4 d图 7
8 r) Q' y1 J9 r+ P5 S" L
2 {+ A2 R0 E8 _右击对应的DSP核，在弹出的界面中选择"Open GEL Files View"选项，右下角会弹出"GEL Files(TMS320C28xx)"对话框。
2 F) j( b' Y5 r' A: ^
图 8
( O) N+ I6 V& n6 @* V3 h
若前面没配置，可在对话框内点击右键，在弹出的界面中选择"Load GEL"。选择对应目录下的GEL文件，再点击确定，接着右下角的"GEL Files(TMS320C28xx)"对话框会出现Success提示语句，如上图。
; a4 ?( L6 w. r( F
8 H- p7 `4 W3 b6 U. z; a- i

• CCS连接开发板CPU
  , n" n4 Z6 ?7 x( j. I

右击对应的DSP核，选择"Connect Target"选项，会显示Suspended状态。这说明CCS已经和开发板CPU正常连接起来了。
5 r8 z+ x4 R; D
图 9
& b; A8 N+ W. z
) r! }$ p2 {# _备注：如果此处提示"No source****"的信息，不是错误信息，可以将其忽视。
. g. d% N6 t7 \# l/ k2 v
$ j/ X7 @" z/ I

• 加载程序镜像文件
  $ r: u" G: g" m/ O

点击"Run->Load->Load Program"，选择程序镜像文件（光盘"Demo"目录下有用于演示的LED.out文件，现象为底板LED灯被循环点亮），可选择并点击OK。接着点击绿色三角启动按键，程序即可正常运转起来。

图 10


" ~! K6 N8 F; y4 d7 N, e* S
0 |5 B) o) k& T+ S! z# l; L: E; ^6 D图 11

• 烧写程序到FLASH
  

烧写单核裸机程序到FLASHCMD文件是编译完成之后链接各个目标文件时，用来指示各个数据、符号等是如何分配到各个段，以及每个段所使用的存储空间的，通过CMD文件可以实现将编译生成的.out程序烧写到FLASH。具体烧写步骤如下：
添加CMD文件
0 d& ?3 \% V* y右键工程点击"Add Files…"，在弹出的对话框中选到"2837xS_Generic_FLASH_lnk"文件，路径为光盘"Demo\F2837xS\NonOS\F2837xS_common\cmd"目录下。

, g5 i1 Y1 A1 I; o$ C图 12

* W$ U: }1 \6 X! a
  V) ?! [* b( o  ]& a图 13
, \: a; e# w4 N1 p7 F! S
) e! ~- Z8 z1 H在弹出的对话框中，选择"Copy files"，然后点击OK。

5 a, @) X5 v9 \$ h& q* \  i- V图 14
- |# n0 i- S) F' L7 T; y$ V
" T' R8 N2 y. u* B% n编译程序镜像文件
0 I9 U* `! M+ X& `  H先右击工程中"2837xS_Generic_RAM_lnk"文件，点击"Exclude from Build"，再右击工程，点击"Build Project"，即可对当前工程编译。

9 D5 Z( s4 Z' L图 15
0 a8 b( }) p7 m" e
- T9 Z1 c1 ]2 r, ]+ c9 x烧写程序镜像文件
8 q; V7 [- e: U8 P9 K1 r点击"Run->Load->Load Program"，选择刚生成的程序镜像文件并点击OK。加载完成即烧写完成，重新上电就可以运行程序。

图 16
+ \  g. l+ f* E) E- a( Q
( o$ _8 N2 s7 K0 x3 L如果遇到烧写效果与仿真效果不一致，则有可能为例程中存在延迟函数，导致运行效果延迟较大（几百秒以上）或无法运行，解决办法如下:
% T) }; F! s8 p! e$ H( R请双击工程里的main.c文件,在文件里查找是否有"DELAY_US"函数，如下图：

8 E2 `; {8 D# O图 17
9 z/ q# a0 \8 Z+ ~$ w8 D

- @; ?% W: D5 Y0 Q! K0 \3 [$ M图 18

9 {' t2 v2 \9 [将其注释即可。
如有，请在文件里加入外部定义和复制内存地址代码，并重新烧写，添加位置如下图。
* t1 O# }; X% c/ p# b外部定义代码：
9 q, q2 r" b7 V- [0 G! `extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
1 t! V: X  g  l7 O  M4 W8 D复制内存地址代码：
6 m1 X. U& b) U3 b6 @mEMCpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
6 u6 u- X- o3 E
5 h% e) P" o1 D9 U图 19

备注：如果遇到烧写不成功，请按以下流程进行操作：
- k$ W+ n% U% i3 r1 o: {

• "Help->About CCS->Installation Details->Installed Software"，搜索flash，点击"Debug Server Flash"，Update更新即可。
• 更新完成，提示重启CCS。
  

重启完成后，Debug Server Flash版本会变成Debug Server Flash 6.1.0.1425。
' R$ X" e0 @- k  i4 J; r- {
烧写双核裸机程序到FLASHCMD文件是编译完成之后链接各个目标文件时，用来指示各个数据、符号等是如何分配到各个段，以及每个段所使用的存储空间的，通过CMD文件可以实现将编译生成的.out程序烧写到FLASH。
& f5 Z. F) u9 d- F. |以双核工程led_flash为例，具体烧写步骤如下：
3 O/ z. @- ~  z% W- W* O按照工程文件的导入步骤，将led_flash_cpu01和led_flash_cpu02的工程，导入到CCS的Project Explorer窗口，如图所示。

9 L& d( K0 Z: P6 u图 20
( P  G' t, y& Z$ Y2 f- r. ]1 h
打开led_flash_cpu01的工程目录，右键点击"2837xD_RAM_lnk_cpu1.cmd"，左键点击"Exclude from Build"选项。


图 21
. S8 C  p3 U# J9 l7 p
然后，在led_flash_cpu01的工程目录下，右键点击"2837xD_FLASH_lnk_cpu1.cmd"，左键点击"Exclude from Build"，取消该选项。

图 22
/ H# S. {+ T7 |- ~6 B8 t
在main.c文件的定义中，添加以下代码，如图所示：
+ f; O2 J' I# P9 Z#define _STANDALONE
1 i: I' _7 F1 C3 t% J# Z#define _FLASH
8 M7 D  @/ }  ]9 D#ifdef _FLASH
extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
! g# u1 x! H3 l( Q1 vextern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
#endif

图 23

在主函数中，添加以下代码，如图所示：
#ifdef _FLASH
memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
#endif

( A; d3 \4 M  b" ?+ A#ifdef _STANDALONE
#ifdef _FLASH
//发送 boot 命令，允许 CPU2 开始执行应用程序
IPCBootCPU2(C1C2_BROM_BOOTMODE_BOOT_FROM_FLASH);
#else
// 发送 boot 命令，允许 CPU2 开始执行应用程序
IPCBootCPU2(C1C2_BROM_BOOTMODE_BOOT_FROM_RAM);
, h" u, P& |. H$ b+ y8 `) R2 T1 u#endif
#endif
( Q, H& @! W' _+ k8 h3 {
$ u. K5 g+ [4 M; x# C! t7 p// 片上 Flash 初始化
#ifdef _FLASH
& i, P: x6 L9 R' Y, n   InitFlash();
0 l& |+ t: |, J+ e1 u' \#endif

0 b* _' O3 l" `8 p" I/ ?& [. [, t图 24

7 N. ]" k# D5 k6 [) _% e) ?保存修改，点击"Rebuild Project"选项，重新编译工程。

图 25
: H; }1 O' s, o/ ]; a! C5 M9 Q1 x
打开led_flash_cpu02的工程目录，右键点击"2837xD_RAM_lnk_cpu2.cmd"，左键点击"Exclude from Build"选项。
5 ]: S8 x  Y# |  t
图 26

3 W1 Q; a% v" x: N然后，在led_flash_cpu02的工程目录下，右键点击"2837xD_FLASH_lnk_cpu2.cmd"，左键点击"Exclude from Build"，取消该选项。
3 d( g  f3 T/ l2 \9 e
图 27

; P; A/ k: s9 E- s在main.c文件的定义中，添加以下代码，如图所示：
#define _FLASH
#ifdef _FLASH
5 N6 g9 f8 s& O/ |+ b* mextern Uint16 RamfuncsLoadStart;
( Y' I0 ]) ~" y' S7 j1 V! Zextern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
#endif
) |! u9 N0 O- f6 B$ m  V8 c. Q
7 K" _% u! {% H/ a图 28
, v5 s5 b0 y' Y! m. i+ H
8 ]& N# g; P0 k" P' f. ]6 Z在主函数中，添加以下代码，如图所示：
#ifdef _FLASH
memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
! s' j+ R$ L- R$ O" _  y1 @0 y#endif

% c" C" I: l" H6 s1 Z// 片上 Flash 初始化
2 i0 S9 Q  _, W& ?) v1 P) a& U#ifdef _FLASH
% q( S+ u2 J7 u* j   InitFlash();
: `0 O5 S! `- Y#endif
7 e  s# r4 r$ A# T, c. G
8 s$ V1 _* j6 r% G. r( l图 29
7 D5 l* V1 X+ F7 w  A( ^  l* x
保存修改，点击"Rebuild Project"选项，重新编译工程。

9 R' O' _1 Y& _7 |( ~- C0 `图 30
: ]; g. O4 u" ~. h
8 R2 p4 s4 [4 r$ k7 s- n9 g. V按照工程导入步骤，将生成的led_flash_cpu01.out和led_flash_cpu02.out文件，分别加载到CPU1和CPU2。
开发板断电，然后重新上电，就可以正常点亮，核心板上的LED流水灯。
7 X; A) g. Q/ H' @7 l 烧写双核SYSBIOS程序到FLASH以SYSBIOS的LED工程为例。
将光盘资料的Tools目录下的"TMS320F2837xD_BIOS.cmd"文件，拷贝到对应的工程目录下。
7 j& y' g" B$ Q# ~" @6 Q
% X7 X& j6 \) L0 S0 y7 P4 ^+ N图 31
# }6 Y+ _' r2 q3 _
按照工程文件的导入步骤，将光盘资料中"Demo\DSP_F2837xD\SYSBIOS\Application"路径下的LED工程，导入到CCS的Project Explorer窗口，如图所示。
4 E+ s# N# G/ M4 l
( ]6 ^5 R5 |* v* X1 r3 J图 32

打开sysbios_led的工程目录，右键点击"TMS320F2837xD.cmd"，左键点击"Exclude from Build"选项。
! m5 w# I8 R, P' U  H0 I
图 33
4 W, I3 h) a$ V. B& r
双击工程目录下的app.cfg文件。
0 q2 T2 @1 B; r' o
图 34
) N( y) y3 Y3 U1 A+ V: A$ b; H
点击Boot选项。

图 35

确认Boot配置，如图所示。

图 36
' c5 B# N6 _) ?0 v4 ~
3 |, @  K4 ?" M2 A保存退出，右键工程，选择"Rebuild Project"选项，重新编译工程，如图所示。
5 S' h; l3 `- m# V
) J$ N) S8 |! g图 37

按照工程导入步骤加载sysbios_led.out文件，然后点击程序运行按钮。
开发板断电重启，烧写到FLASH的流水灯程序，即可正常运行。
: t1 \2 U. [6 T% h9 V
1 e+ H* y- y- Z( @, U: O$ H5 Q( X

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