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基于潮流所趋，世界各地环境保护意识日渐浓烈，各方人士对于环境污染的来源尤其关注，而于线路板生产过程中，一般传统沉铜流程都会产生大量污染物及消耗大量洗水。 $ x. {+ x% ^4 `9 P1 }7 F' t% L
因此直接电镀法的出现，对于传统沉铜的缺点都能够作出极大改善，而其中由美国电化公司所制造的黑影制程(Shadow Process)便是众多直接金属化(Direct Metallization Process)中一门表表者。 % J+ I7 U3 m6 j
黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作为导电物体。由于石墨分子结构中，有大量游离电子，因此石墨的导电性能比一般碳黑化为高。而电镀速度与涂层导电性能是成正比例的，所以涂层导电性能越高，电镀速度越快。
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黑影直接金属化流程(Shadow Direct Metallization Process)简单，主要分为五个化学槽： & b5 l$ G" r7 J: m( R! _5 Q
1、清洁/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)
6 r, y2 t9 l$ n" g6 A. e3 |! J' c3 {2、黑影槽 (Conductive Colloid)4 c; o. t6 [2 F5 r0 \' B1 B
3、定影槽 (Fixer)" X0 [, C' `+ Q! C( w! F3 c( Z
4、 微蚀槽 (Micro-Etch)0 m5 y0 Q5 C! f9 S. y: W9 g% t
5、抗氧化槽 (Anti-Tarnish) + a& m2 E1 ^! p3 \6 r( p
其中抗氧化槽更是选择性的，需视乎生产板放置时间而决定需要与否。
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黑影法分别拥有水平式(Conveyor)及垂直式(Vertical)生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单。 黑影流程化学剂种类
0 i2 z& m& m: C) l; t6 ?4 C(1) 清洁/整孔剂 (Cleaner/Conditioner)
( c9 w! s$ b; G1 f清洁/整孔剂是一种微碱性的液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(Conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂的表面适合导电胶体拥有足够吸附力。) f D l R' @: [$ }& e
(2) 黑影剂 (Conductive Colloid)
, a+ h1 l* U8 M黑影剂是一种微碱性液体，成份含有独特的添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。
& N) p6 J7 i1 ~2 v3 g(3) 定影剂 (Fixer)
5 q. p$ ?% t! S% G- Q3 J: T D除去孔壁上多余的黑影剂，使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。9 t3 O+ z. W- n; a+ g( j+ v
(4) 微蚀剂 (Micro-Etch)
3 V' z T+ O1 J& w. v" x- w微蚀剂的主要成份是过硫酸钠和硫酸。微蚀剂的主要作用是透过侧蚀作用，除去铜面上的黑影。由于树脂及玻璃纤维是惰性的，所以微蚀剂不能够除去板料上的黑影。; S6 o; N- L {
(5) 防氧化剂 (Anti-Tarnish)" M$ z2 U* E& B- {0 S5 [
防氧化剂是微酸的液体，用途为保护铜面，使它不致容易氧化
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发表于 2020-7-21 13:36
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