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基板上这个打孔是为什么

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发表于 2020-7-1 15:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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新手求问,如图所示,基板上有一个方形的打孔,请问各位大神这个孔有什么作用?
( s& J# j- ~0 e8 K) b- f

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fc7f48bdce9be661dc7d5ef8118657d.jpg
  • TA的每日心情

    2025-1-3 15:22
  • 签到天数: 28 天

    [LV.4]偶尔看看III

    推荐
    发表于 2024-8-13 14:01 | 只看该作者
    排气孔或者说是应力释放孔
    % t* o0 f; t. o( Y  {基板材料在加工过程中材料加热会产生气体,铜皮会阻挡气体排出,导致产品出现问题,所以大面积的铜皮需要增加排气孔# _" N7 ?' `/ w! A
    一般,单颗FCBGA的3*3mm的面积内必须要增加至少1个,避免出问题。

    该用户从未签到

    推荐
     楼主| 发表于 2020-7-2 09:25 | 只看该作者
    求大神解答,在ic封装工程设计书中107页,打放气孔一节中vss的铜皮上也出现了,但是书中的放气孔指在边上,并不是这个方形孔。。。@amao 求大神解答

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2020-8-24 16:36 | 只看该作者
    amao 发表于 2020-8-17 10:11
    - F! k1 h0 V: f6 M. e/ E这是排气孔
    / w! Y: C3 b; z3 X& F' v% p8 ]1 Z! q$ N
    感谢大神帮忙8 k5 E2 E/ |1 t( @" N3 ^

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2020-8-17 10:11 | 只看该作者
    这是排气孔
    " ~0 g, z' ~' ]

    点评

    感谢大神帮忙  详情 回复 发表于 2020-8-24 16:36

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2020-7-23 13:55 | 只看该作者
    应该基板比较薄,挖这些槽是为了平衡基板翘曲;

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2020-7-21 09:38 | 只看该作者
    tencome 发表于 2020-7-20 20:420 U: B& w4 ^* i  R# q
    1. 控制正反面的残铜率
    # U7 {/ e3 O# Q% |7 }5 d2 [2 B2. 防止大面积铺铜引起的受热变形、剥离。
      _* Q) X. E. |4 p- n3 H* ?
    学习了!感谢!" F5 p, D9 v  n( k; m

    8 y: ^4 ~; _, T8 z; N0 {

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2020-7-20 20:42 | 只看该作者
    1. 控制正反面的残铜率4 J/ O" \0 c( I7 l9 _
    2. 防止大面积铺铜引起的受热变形、剥离。

    点评

    学习了!感谢!  详情 回复 发表于 2020-7-21 09:38
  • TA的每日心情
    郁闷
    2023-4-26 15:58
  • 签到天数: 39 天

    [LV.5]常住居民I

    6#
    发表于 2020-7-3 09:27 | 只看该作者
    为了防止板子受热起泡、变形

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-7-2 23:39 | 只看该作者
    解决对称层残铜率相等的问题

    “来自电巢APP”

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    4#
     楼主| 发表于 2020-7-2 14:47 | 只看该作者
    dull 发表于 2020-7-1 17:51
    6 Q2 l7 U$ S5 }* \, J4 z, @0 \覆盖作用?
    6 q+ e, @) k. ]. w/ |+ g
    应该不是吧。。
    ' h0 O- p" s  [! l* {  k: A, P

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2020-7-2 09:22 | 只看该作者
    求解,就是在铜皮上有很多很多这个方形孔,且只在top层的铜皮上有......看很多书上也有打,但是没讲为什么,也不像是地孔。。。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-7-1 17:53 | 只看该作者
    这个没见过,感觉像平衡块。
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