在PCB板边铺一圈20mil宽的copper与PCB整版铺铜哪个效果更好

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RT，整版铺铜有啥好处。每次铺铜的时候感觉软件很难智能化处理，而且铺上后再修改个啥东西就很难了。由于铺铜都是软件自己完成的，谁知道会铺出一个什么形状，一点一点的check又会比较消耗时间。据说在板边绕一圈20mil的GND环可以达到和整版铺铜一样的效果。

比较一下这2种方式的优劣
, u% K  E" `0 b0 c% h1 m4 D整版铺铜板子层压会比较好，貌似很多板厂在层压不均匀的时候会在板子的空白的地方加小铜豆
9 ?( W) D; E  \2 \/ q$ P可以提供比较好的回流路径
板子做出来会比较美观
劣势就在于实在太难以处理，铺了以后基本上小修一个东西会费很长的时间
由于是软件自动处理，难免会有不周全之处，很容易产生一些细长的开路传输线，鉴于地上的噪声频率丰富，一不小心漏掉一个天线，正好又是某个波长的1/4，会有辐射
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! O4 N9 O* X9 O6 y! l6 T如果是做GND Ring的话
优势在于比较好处理，弄一整圈，打几个孔就好，而且与PCB上其他东西没有冲突
劣势是PCB上的线除了参考层面以外就没啥回流路径了
当板子频率比较高时，对于传导耦合的限制就会有一定的局限

2 f8 }( l* i; M; |3 d大家一起讨论下吧

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有的板子很赶啊，呵呵
而且最后gerber check后，无论如何是要改点东西的
一改就是半天，如果板子大的话基本很难（allegro好点，AD一动就整版）
9 u4 y$ \6 d; V. b, u4 Y7 q1 L一般上在什么情况下可以不要整版铺而只要加个GND Ring就好呢

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感觉没啥好讨论的啊，做硬件设计嘛，当然讲求稳定、可靠了，别贪图方便。
& }* d6 V# N0 \, q* k$ T方便是要付出代价的，代价是EMC问题、SI问题。。。。