目前芯片连接的主要方法有什么？

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目前芯片连接的主要方法有什么？
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3种，较带自动焊(nB);是将芯片焊区与电子封装外亮的1/0引线威基板上的金属布线早区用 具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。 铁岸(C):是芯片面期下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。焊区金属: Al或Au
金属丝: Au, Al, Si-Al
金属丝直径: 10um- 100um
9 e9 ^; W7 C% W% R' q8 V# o金属丝长度: 1. 5-3mm
4 |. g; h" K" `6 J& Y. n# p弧圈高度: 0. 75mm
$ v# S% U: @" `焊接方式:热压焊，超声键合和热超声焊(金丝球焊)
8 @' Z% Q9 F& K# ^) v) T载带自动焊(TAB) :是将芯片焊区与电子封装外壳的I/0引线或基板上的金属布线旱区用
具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。
倒装焊(FCB)
2 V9 v7 w1 P: u) t0 S+ {9 R:是芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。
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3种，较带自动焊(nB);是将芯片焊区与电子封装外亮的1/0引线威基板上的金属布线早区用 具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。 铁岸(C):是芯片面期下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。