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一、LAG
# j' j0 \6 l( s$ A# R LGA全称为“LandGridArray”，及“栅格阵列封装”。被英特尔广泛的应用于自家的桌面级处理器。例如，现在英特尔睿酷i59400F就是使用的LGA封装技术。, r6 x1 N, l6 u) X3 s. I7 s/ O Y
这种封装的特点在于，所有的触点都是在CPU的PCB板上。而为了和主板连接，所有的针脚则为主板所提供。所以，以但主板上的针脚损坏，极有可能意味着整张主板报废。
. i1 k9 a: m& t 二、PGA% p; _4 G2 v8 g% l! k) y: @
PGA全称为“PinGridArrayPackage”，及“插针网格阵列封装”。被AMD广泛的应用于自家的桌面级处理器。例如，锐龙r52600就是使用的PGA封装技术。
4 x {) e9 n% N @* |$ h; X 它和LGA封装技术刚好相反，其针脚在CPU的PCB板上，而插孔则在主板的CPU插槽中。因为本身需要移动，所以针脚的强度会比LGA相对较高。即使出现针脚弯曲现象，也可使用简单的方法进行恢复。, G4 u+ y8 q+ O, o/ q* a! P2 F9 y
三、BGA/ z( i3 ^8 g+ p, t: u# s3 R
BGA全称为“BallGridArrayPackage”，及”球栅阵列封装“。被广泛的应用于移动端处理器。
1 n% L4 A! C( Y2 d5 S& y1 b9 h! G' b# l! y% ]; d, \$ P
这种封装技术，因为是焊接在主板上，所以不可随意拆卸。若要进行更换，必须要使用专业工具。7 ?* ^ \* V% h9 p
: D& z& F" H( M6 s4 s, P1 L |
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发表于 2020-5-28 10:52
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