器件结温有降额标准码？

Apollo_9

器件结温有降额标准码？  按150°C来算还是乘以0.9 来算， 有没有 Derating Factor参考 还是不需要/  用热电偶实测单片机壳温已经到达90°了

Apollo_9

重阳 发表于 2020-5-15 09:47
. Q1 \/ x0 d& U3 t, P& U) L2 N& C涉及到的问题较多，请给出您的公司邮箱、联系方式，邮件或电话交流下。
0 \) t9 W: [3 o2 A3 v存在的问题简要概括如下，若类似 ...

加下微信， Jimmy_927

Apollo_9

重阳 发表于 2020-5-14 15:27
半导体器件的功耗，规格书上的Pd不是有么，行业中半导体厂家有测试热阻的方法，没太明白你的需求；
  |: H8 w4 v5 R+ _
你 ...

4 S0 h' }4 [! k& R$ E6 G0 `9 B工业级的IC温度上限一般都能到达85°，我们的产品在机房温度（常年50度左右）情况下是能长时间工作的，我们是想知道的是在突发事件下，比如机房停电或者空调坏了，产品能抗多久，有些产品标准上规定是一年多少小时，多少次，我们达到这个要求就行了。这也是客户最近反映的问题，所以先排除产品选型的问题。有些客户愿意花100W买空调，有些愿意花10W，MCU选型难道要考虑他的空调的可靠性？空调坏了，要MCU得扛得住？

重阳

Apollo_9 发表于 2020-5-13 20:11
数据错了，那个是壳温，环温重新测试了一下，86°C 一样的，但是MCU壳温有那么高。我们的功率都是估算的 ...

2 p0 B0 X" X& C半导体器件的功耗，规格书上的Pd不是有么，行业中半导体厂家有测试热阻的方法，没太明白你的需求；
/ |9 H2 a7 K7 s3 ?0 C5 U- k
你这个是选型源头的问题，当实际测试值超出器件规格的时候，首先要审视你的选型是否合理，这也是提示让从源头审视的原因；超出器件规格，在实际工作中会出现意向不到的问题，即通常所说的可靠性问题，超出规格厂家是不承诺的；

还有你测试的器件温度是在哪个工作状态？稳态，瞬态 还是 极限工作状态？降额的额度是不一样的，判据也不一样，需要明确。

Apollo_9

重阳 发表于 2020-5-13 14:43
: ]8 p. I7 c! C$ u2 |* q2 ^9 M@Apollo_9, 问题看到了，从你问题下面的表格来看，应该对元器件降额规范GJB/Z 35-93标准、各企业标准、公式 ...

; c# J& _* C) i7 v0 Q数据错了，那个是壳温，环温重新测试了一下，86°C 一样的，但是MCU壳温有那么高。我们的功率都是估算的，应该不准，有什么好的办法在PCBA里面测试MCU或者估算功率的方法吗？

重阳

@Apollo_9, 问题看到了，从你问题下面的表格来看，应该对元器件降额规范GJB/Z 35-93标准、各企业标准、公式计算有所了解；
  @5 O0 }7 ^% V/ m4 `上述遇到的冲突，应该属于器件选型方面的，一起从源头梳理下：
1、产品应用场景：
0 \, Y: O  y7 G0 G) W     你所做的是什么产品，采用什么散热方式？小环境温度：TI的双路模拟开关为什么有81.2℃？ ST的MCU为什么94.1℃？
2、器件选型：
- X9 p- c& H# I+ g' J, ^    这么高的小环境温度，是什么原因驱动选择150℃模拟开关和105℃ MCU的？
2 J: p# d' _. Q! u. o! e# x

lilino

这个应该是有的吧

NZSdsz

有降额标准