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抽象; ^+ i: n' }( `, _6 H& G
PowerPADTM散热增强型封装提供了更大的设计灵活性和更高的散热性 K! B( C) W/ b6 k( r, c
标准尺寸设备封装中的效率。 PowerPAD软件包的改进的性能允许0 N- U |6 r6 K9 j+ m7 |) R
更高的时钟速度，更紧凑的系统和更激进的设计准则。 PowerPADTM套件$ S( U- B9 }6 f/ W0 I. c4 ~
提供几种标准的表面贴装配置。 它们可以使用标准安装
6 H& Y, Z; r) p, I印刷电路板（PCB）组装技术，可以使用标准维修方法进行拆卸和更换9 {- ?3 Q9 n3 D' S
程序。 为了充分利用PowerPADTM封装中设计的热效率，% a+ |6 x3 u- |$ ]# w; l
在设计PCB时必须牢记这一技术。 为了充分利用热性能
, F @3 d- [! W" I; d如果使用PowerPadTM封装提供的好处，则必须将裸露焊盘焊接到板上。 这个5 _3 I" v: v+ Z/ a/ c" i
该文档着重于将PowerPADTM封装集成到PCB设计中的细节。$ k8 c( g( C- H h9 S/ D- \
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发表于 2020-4-27 10:38
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