使用Ultra Librarian创建Cadence原理图与PCB封装

hope123

元器件的封装制作是原理图与PCB设计的第一步。自行设计封装固然可行，但通常要花费一定时间。使用芯片厂家提供的封装库是一个便捷的手段，尤其对于具有通用性的PCB封装。例如德州仪器公司与 Accelerated Designs公司合作制作了自己几乎全部元器件的封装库，整合为bxl文件，可以使用Ultra Librarian创建cadence原理图与PCB封装。

以C2000处理器TMS320F28069芯片为例，本文将介绍使用该工具生成封装库的方法。

Ultra Librarian的安装与bxl文件的下载

Ultra Librarian软件可以在ti官网直接下载。在ti官网搜索TMS320F28069，在芯片主页打开质量与封装选项，页面下方可以看到bxl文件与Ultra Librarian软件的下载链接。
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. W8 w& R" k0 H/ ^3 u6 ^; _ Ultra Librarian软件按照默认安装即可。

8 H5 [" E7 ]; r6 L* ~8 t TMS320F28069封装中，下载LQFP100为例。
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使用Ultra Librarian生成Cadence原理图与PCB封装

Ultra Librarian可以直接打开bxl文件，其中左侧为PCB封装预览，右侧为原理图封装预览（上面还有一个3D封装，我不知道是哪里来的…）。
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 Ultra Librarian软件设置如下：其中勾选Cadence allegro选项，注意选择自己的Cadence软件版本，本文以16.6版本为例。该选项对应PCB封装；同时勾选Cadence Allegro Capture选项，该选项对应原理图封装。

7 ?) G# s0 W. g4 L" r* \9 ^* O 点击Step 3. Export to Selected Tools生成封装。PCB封装生成过程中，需要调用Allegro软件。处理过程可能比较长，请耐心等待。
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PCB封装的处理以及加入3D模型

封装生成之后，可以打开Ultra Librarian输出文件夹（UltraLibrarian\Library\Exported\Allegro）中对应时间生成的文件，其中.dra .psm .pad文件均为必须文件，其中pz100代表中等密度封装，pz100-l代表高密度封装，pz100-m代表低密度封装。此时可以用Allegro软件打开dra文件查看具体封装。
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 为了便于整理，可以将上述文件复制到自己的封装库文件夹中，本文中将其复制到C:\Cadence\mypcblib目录下。
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 为了使得PCB封装更接近于实际效果，可以下载其3D外形加入到封装中。这里推荐到3D ContentCentral下载3D封装。
% e  q$ c& o: q9 x 搜索LQFP100，选择合适的器件。

. p$ L% Q* |" ?* e' e 打开器件页面，选择STEP文件下载并保存在3D封装文件夹中，本文对应为C:\Cadence\step。
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 打开Allegro软件，添加steppath路径。

8 o5 Y- ~+ i4 N8 o8 D( y. V 打开pz100封装，选择setup-Step Packaging Mapping，选择LQFP100并进行方向位置的微调，点击Save进行保存并退出。此时，如果Allegro调用该PCB封装，则会自动加载其3D模型。

原理图封装的处理

Ultra Librarian生成的封装需要经过Cadence导入方可使用。打开Cadence Capture软件，选择file-Import Design，打开UltraLibrarian\Library\Exported\orcad路径下对应的edf cfg文件，如图所示。

 生成完毕后，文件夹内会出现OLB，即为原理图库文件。为了方便起见，可以将库里的元器件复制到自建库中，同时指定PCB封装为pz100。

新建工程进行测试

新建一个工程进行原理图与PCB封装测试。

 原理图中仅仅放置F28069，然后生成网络表并用Allegro软件打开。
5 K9 @. W4 [2 a
& ^) ?0 W) d( O' y: @- N此时可以在Allegro软件中对该器件进行放置，选择3D方式进行查看，可以看到器件的3D效果。

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randolpha

支持楼主！！！！

道法自然

元器件的封装制作是原理图与PCB设计的第一步。自行设计封装固然可行，但通常要花费一定时间。使用芯片厂家提供的封装库是一个便捷的手段，尤其对于具有通用性的PCB封装。例如德州仪器公司与 Accelerated Designs公司合作制作了自己几乎全部元器件的封装库，整合为bxl文件，可以使用Ultra Librarian创建cadence原理图与PCB封装。