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——元器件封装库基本要求 印制电路板设计规范 + W+ g0 K9 X* T3 y7 R
7 l8 Q3 R; F0 n c$ t
4 r; x( C' ?3 X6 h" M, F 范围
. `# E# E8 k8 q& {& YPCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命
. U: @! C; A2 h: S 0 [7 N4 \! j2 F! Y3 `8 e
( \7 n7 F5 o' |- E: Q
* f! \% g) X8 S0 q 规范性引用文件
) e3 S/ a2 @8 W. |使用时应以最新标准为有效版本。
0 C0 |3 M# D% B
5 ^! A) ~# z% N% H# j SuRFace Mount Design and Land Pattern Standard。 9 Y9 F2 R U1 \
3 u9 M1 ^* l( _3 A% b 术语 4 r6 ^4 x# S8 @, A5 f4 ^6 p
表面贴装元件。
7 B3 m4 A" l3 f3 G0 ]9 f, F& i" D：Resistor Arrays/排阻。 : X4 O- Y/ U) @6 w+ x
：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
' l y! e. g. v; a6 ~, b O：Small outline transistor/小外形晶体管。 , z: A9 e% G) x4 u
：Small outline diode/小外形二极管。
9 r: T1 H" z9 w2 V：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
' i$ D% p! l9 D, }: f+ Y+ A缩小外形集成电路. / d2 D: w" o; z% K% H5 X
小外形封装集成电路. , ~: }9 K' {: c6 n3 C" ]
缩小外形封装集成电路. 9 i# j1 D; y! C2 A2 V3 s# M
薄小外形封装. 3 E3 L) Z5 \( R; ~ u
薄缩小外形封装.
7 U9 D+ v5 J+ n o陶瓷扁平封装.
+ o5 h) O" _6 Q# G5 Z* }0 q形引脚小外形集成电路.
, E" T) ^- }2 i0 X6 {/ P：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
7 V6 Z/ ~* u, b, ]9 t：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 : J3 E- w( \& t0 V4 g8 @
：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
( w2 W& L9 G2 h, l- T：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
* p |4 Z; M) d5 V：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 7 @" X+ k8 M' z
：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 / I! P) l4 P2 Y- t. B6 g# z
：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
) l2 W( V5 E0 l1 N; j, K6 I. @% b6 D8 d& b- I+ m
使用说明 + g1 K { f: p, K" _
. p' a2 x, A/ D' X=宽度X长度。
4 {$ H) N$ F* C1 W3 S( A7 mmil，公制单位为mm。 1 f/ |5 e; b8 Z3 o
-1，-2等的后缀，称为
6 n* Y! T/ n1 U2 N* t* S% {0 J( \- d( `
: A9 V& [8 P, q0 e $ N! U2 W$ x9 @
r”代表小数点。例如：1.0表示为1r0。
# F) H# i5 t5 B4 N* v 焊盘的命名方法
, m: M. L% V0 v/ h) D1。 1 b* r( Y" r2 i+ s/ ?* X2 W
1 焊盘的命名方法 1 B |$ j' P1 m# u; ]
简称 标准图示 命 名
6 Q) _! Y, K4 P% f* a) U/ j光学识别
! ]# N4 M. R$ J7 Z3 k
# \/ y7 R- I: X6 pMARK 6 M# x& `% Y! I4 |
命名举例：MARK1r0。 . I0 d5 `0 X( O( \) {1 t; I( Y
表面贴装+ g8 \8 ]- x4 M0 h( N2 v* d, G1 r
SMD 0 j% x# o O5 x% Z' L+ Z
0 K5 E* S; _2 v6 }& i# r6 n: o- Q4 k4 R* i
( \2 w8 {4 D5 A
( @) ^1 b& f4 z$ W2 a; C; }. X
( r5 }9 q" Q8 h0 V+ P表面贴装3 V9 \+ _. x3 E; {3 |
SMDC
% {7 m/ ?3 D5 _$ y& M; c命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40， SMDC0r35。
; F& v- T* ?- e/ K3 `长 (X)（mm） 表面贴装
E" D: _$ d n# r SMDF
8 O' V( Q9 e8 }9 v命名举例：SMDF1r0X3r0
" O- G% D4 K2 }' C+ e4 ~8 {: z& J+ H4 e e) \+ e6 A
* g/ _8 @) {5 e |
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发表于 2020-4-3 13:31
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