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EPROM
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2 {% u) X" p- @; _  k+ |FlexiblePrintedCircuit
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GenericArrayLogic
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1 |; I/ ^. t. H0 R- oIC
7 M0 {1 m5 S' u0 q9 J7 QIntegrateCircuit2 T6 [* [: D2 Z/ z' L9 Z
集成电路5 z7 E4 N5 `& L; S
LCD
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印刷线路板- y" `- L, Z9 U7 _5 T
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等离子显示屏5 g3 d0 X" ?2 Y* G$ v
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可编程逻辑器件
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通用公证行
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表面贴片元器件
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SurfaceMountTechnology
/ \. y$ e) C$ R表面贴片技术( r0 j, z, g5 U. ], T$ U( u- q9 a, W: z
TAB
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各向异性导电胶连接方式0 A+ z# z# N. R( w. F/ _
TCP
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& `# l. g* U# j* y1 ^9 M柔性线路板
" C! c, m: o, Q* pTTL) P% T3 y2 \5 _, s4 d# b, o& i
Transister-Transister-Logic8 [1 w! I8 w3 P! J& h5 q. k( i( i
晶体管-晶体管逻辑电路* ^2 Q: j8 {3 M6 x+ n4 y5 v) p$ B

; u; h+ s  Z, A; x  Y
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-4-2 17:28 | 只看该作者
    ACF5 x3 F9 K# R/ R, ^7 A AnisotropicConductiveFilm5 _; H- h! T0 l% s6 U; s1 K2 n) h. @ 各向异性导电薄膜 ChargeCoupledDevice7  T: e 电荷耦合装置5 R:a( O CCL CopperCladLaminate9 o5 m) l 覆铜板 CMOS ComplementaryMetalOxideSemiconductor 互补氧化金属半导体 COB ChipOnBoard 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上
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