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9 o7 _7 L+ G0 P& h1 A/ K9 y- kACF
8 }: @$ }3 _, K& [9 x8 f) ^7 jAnisotropicConductiveFilm
+ y E2 @% q3 ?- X各向异性导电薄膜4 X0 S5 o9 {) _7 B2 [
CCD: u) ?0 K d/ F2 `& `% v
ChargeCoupledDevice
2 B) I$ C+ |% r8 y电荷耦合装置/ ~# D6 z( Z6 [# ~/ }/ u, Q
CCL' l0 D# q3 j' Y* E$ D
CopperCladLaminate
: F% `3 o' v8 s j覆铜板
7 a+ h( s5 r7 x+ B8 mCMOS
, {9 j$ i/ z- D% w2 A7 t2 O& h0 LComplementaryMetalOxideSemiconductor' ~) V( S( M" \. c$ N
互补氧化金属半导体
, W" n3 g& X+ K1 _' k3 A. W7 CCOB/ R W+ P3 i$ T" v2 b
ChipOnBoard
( r4 J9 M) S/ e$ I$ t通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上" E6 P2 O2 }% k/ Y2 {- `. a; G1 U
COG% O# k; H' M$ C
ChipOnGlass
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COF9 ]# k7 _9 v1 L; f
ChipOnFPC
6 O, ^+ b* A& Q4 j9 _将IC固定于柔性线路板上
! z: _! L9 v5 w* \% qCPU
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中央处理器$ V9 K) M! m' t6 K0 P! L
DOC
8 M9 F4 {4 w' A% @* H2 Q. _DiskonChip
5 ?" @7 \# E8 p! r' H! ^9 N芯片磁盘, f1 }6 |9 g# U" p# Y0 ?5 V8 U
EL2 c* I) M1 O1 C( {: |+ L) t
ElectroLuminescence" p; [% ~3 E! \' w
电致发光( p) r ^ P6 P3 e. g( K4 @9 ~
EPROM
( ~1 Q! E0 r& K4 m& }: c3 hErasableProgrammableRead-OnlyMemory
# o/ u% w" g8 _* l4 }紫外擦除只读存储器9 Y. ~2 H0 O W
FPC
2 {% u) X" p- @; _ k+ |FlexiblePrintedCircuit
, f6 ?: y- Y! B; t% r2 F柔性线路板
' E; x D- t R: h" {GAL" d% _- T% `3 ?, @; P
GenericArrayLogic
6 |. I8 o" ^. \8 u6 c% ]通用阵列逻辑
1 |; I/ ^. t. H0 R- oIC
7 M0 {1 m5 S' u0 q9 J7 QIntegrateCircuit2 T6 [* [: D2 Z/ z' L9 Z
集成电路5 z7 E4 N5 `& L; S
LCD
% n2 ^9 W7 y5 Q: w& V+ ELiquidCrystalDisplay
9 n5 [; s$ n+ e# f! J4 i, U9 o4 ?4 C液晶显示器
; ^# J7 V4 r7 Y! K8 Y% k) x% W" KLCM
# M4 b2 y7 ~1 VLiquidCrystalModule
: J+ V' V! o ]0 V' J! V液晶模块
5 @' b5 f5 {! o2 j7 o) E9 M* z" ALED8 b' {( w; r( J8 L2 M4 ~
LightEmittingDiode
( d, G+ z9 `5 e. c" r A# {发光二极管* C/ I: F& i/ o+ p9 g5 U C8 J
PAL
* H2 g1 X! _) `) ]* cProgrammableArrayLogic
& A2 O5 u2 R; H1 P可编程阵列逻辑
+ T& w7 `/ v3 \. Y* b5 WPCB
! a& Y& b- B* Q8 M" V: y$ T8 mPrintedCircuitBoard9 i( z0 u: O3 z5 K' v+ c
印刷线路板- y" `- L, Z9 U7 _5 T
PDP
( K9 i% P2 _( |1 d! ^& ?PlasmaDisplayPanel, K' t, r/ l7 K- t
等离子显示屏5 g3 d0 X" ?2 Y* G$ v
PLD5 S" e. B- |0 F+ W; D* A _
ProgramableLogicDevice+ b4 e7 p6 _9 Z
可编程逻辑器件
- a7 E$ v8 Y, `6 w/ _PLED- U5 ]0 s6 a+ [1 X: a) \; u
PolymerLight-EmittingDiode) x& D* z/ b. w2 l0 W. X
高分子发光二极管 q( W8 U; S. e+ A8 D
QA
6 P: ?6 E* Q E- U. t6 ZQUALITYASSURANCE
4 U8 W$ b0 ~1 ?' V2 w品质保证1 i/ }4 e! F2 o/ M2 U3 J+ t- t
QC
% c/ U7 f8 R8 A! u) u KQUALITYCONTROL
0 X0 e5 I: I2 ]) f" g* K6 j品质控制0 O% i: B8 q) d0 I6 D0 O
RAM
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( C! z- G4 }0 t8 P- ^, y随机存取存储器0 Y- g4 U! m5 Z+ h3 y; D
ROM6 j- D* A ~8 K
ReadOnlyMemory
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SGS1 B" a( w. V/ q, ^* D& r9 G
SocieteGeneraledeSurveillanceS.A.: ` o) C) v3 B9 F6 K) s- ? S
通用公证行
2 z ?# h% p+ s5 }SMD
7 e! |6 ?$ F0 B2 ~5 |/ y7 d8 `3 ?+ XSuRFaceMountDevice9 e& w( ~. Q" @; G) O
表面贴片元器件
% g$ S! v3 p# g, d- Z7 nSMT& q, z3 K: o7 l' U
SurfaceMountTechnology
/ \. y$ e) C$ R表面贴片技术( r0 j, z, g5 U. ], T$ U( u- q9 a, W: z
TAB
! f2 ? L- F3 y: PTapeAotomatedBonding% c& w8 O! u& m2 m
各向异性导电胶连接方式0 A+ z# z# N. R( w. F/ _
TCP
1 S/ s: I. T$ y9 U$ R6 z, @- PTapeCarrierPackage
& `# l. g* U# j* y1 ^9 M柔性线路板
" C! c, m: o, Q* pTTL) P% T3 y2 \5 _, s4 d# b, o& i
Transister-Transister-Logic8 [1 w! I8 w3 P! J& h5 q. k( i( i
晶体管-晶体管逻辑电路* ^2 Q: j8 {3 M6 x+ n4 y5 v) p$ B
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